pcb工藝非常之複雜，每一道工藝都會涉及非常多的問題，下面我們主要來說說關於鑽孔方面的工藝問題，鑽孔在pcb非常複雜的工藝中，看似是其中乙個比較簡單的工藝，但實則不然，pcb鑽孔是生產中非常重要且關鍵的一環，下面我們主要來分析pcb鑽孔為什麼會產生故障以及我們有哪些解決辦法?
一、在鑽孔時，我們首先會對各階段專案進行檢測
主要測驗類目分為兩個階段：鑽孔前、鑽孔中
鑽孔前：鑽孔前屬於基板測驗，分為：名稱、編號、規格、尺寸、銅鉑厚，是否刮傷、是否彎曲、是否變形、是否氧化或者受到油汙染，數量，是否凹凸、分層、摺皺等;
鑽孔中：鑽孔中需要生產者自己堅檢測，分為：孔徑大小、批鋒、深度是否貫穿，是否有爆孔、是否偏孔、孔是否變形、毛刺、是否有堵孔、整板是否移位;
二、鑽孔工藝問題及解決方案
1、斷鑽咀
1)及時告知機修要對主軸進行檢測並修復，或者也可以直接換掉主軸;
2)檢測壓力腳氣管道是不是有堵塞情況;
3)檢測鑽咀的外形，看是否磨損和選用長度合適的鑽咀;
4)進刀量要選擇合適，可以減低進刀的速率;
5)層疊數量選擇合適，還有注意孔的填補位置;
6)在上板前及時清理板麵和板蓋;
7)注意主軸的鑽孔深度正常範圍以0.6mm為準;
8)研磨次數需要按照指導書進行設定;
9)膠紙固定的狀態寬度以及更換蓋板，還有檢查尺寸;
2、孔受損
1)首先檢查斷刀因素;
2)鑽孔之前，檢查孔深度，鑽咀是否設定合理;
3)禁止用人工手去鑽孔;
4)是否進到過於快;
3、孔沒有對準，偏移孔位
1)檢查主軸是否發生偏轉;
2)考慮增加鑽咀的旋轉速度或者降速進刀;
3)檢測鑽咀是不是符合工廠的工藝能力;
4、孔的大小以及孔徑
1)檢查鑽頭的尺寸以及它的控制系統是不是達標;
2)轉速和進刀的速度是不是合理;
3)在鑽孔之前，可以用高倍數鏡測試刀面，這樣可以直接將不符合標準的淘汰處理;
4)保險起見，在鑽孔之前，進行多次多方面的檢測;
5、漏鑽孔
1)發現漏鑽孔，可以直接暫停，重新開機處理，但是要到對兩個孔左右繼續鑽孔;
2)比較直接的辦法就是讓工程重新修改;
3)做cam檔案時，可以換機並告知維修處理;
6、孔內部粗糙
1)進刀的度沒有把握好，重新調整進刀;
2)保證進刀的速度頻率還有轉速都能達到理想狀態;
3)改進切屑以及排屑的功能，排屑槽。切刃的最佳狀態;
4)檢測鑽頭是否可以正常使用，如有問題，是不是需要更換新鑽頭;
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