hdi板（high density interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內層線路和外層線路，再利用鑽孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現鏈結。
hdi板一般採用積層法製造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的hdi板基本上是1次積層，高階hdi採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、雷射直接打孔等先進pcb技術。
當pcb的密度增加超過八層板後，以hdi來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。hdi板有利於先進構裝技術的使用，其電效能和訊號正確性比傳統pcb更高。此外，hdi板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
電子產品不斷地向高密度、高精度發展，所謂「高」，除了提高機器效能之外，還要縮小機器的體積。高密度整合（hdi）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、膝上型電腦、汽車電子等，很多都是使用hdi板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，hdi板的發展會非常迅速。
pcb（ printed circuit board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
它的作用主要是電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
hdi板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是hdi板，分一階、二階、三階、四階、五階等hdi，如iphone 6 的主機板就是五階hdi。
單純的埋孔不一定是hdi。
一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。
二階的就開始麻煩了，乙個是對位問題，乙個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階hdi。
第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多任務藝要點要特別控制，也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層（或n-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
對於三階的以二階類推即是。
普通的pcb板材是fr-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的hdi，最外面要用背膠銅箔，因為雷射鑽孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能雷射鑽機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。
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