qdbc和amb縮寫分別代表什麼？
dbc代表直接鍵合銅，amb代表活性金屬釺焊。這兩個縮寫均指將相對較厚的銅片(通常為0.2公釐以上)附著在陶瓷平板上的連線技術。這兩項技術可用於生產金屬化陶瓷基板。
q金屬化陶瓷基板有什麼作用？
金屬化陶瓷基板需要承載多個功率半導體器件並與其互連，所形成的電子元件被稱為功率模組或多晶元封裝。
qdbc和amb之間主要有什麼區別？
amb要採用活性金屬將銅釺焊在陶瓷上，而dbc技術無需額外的材料也可將銅和陶瓷連線起來。
q哪種陶瓷適用於dbc和amb？
dbc技術僅適用於氧化物陶瓷，例如氧化鋁(al2o3)和氧化鋯摻雜氧化鋁(也稱為hps)。非氧化物陶瓷必須先氧化，然後才能通過dbc技術與銅鍵合。氮化鋁(aln)可製成dbc或amb基板，而氮化矽(si3n4)僅能用作amb基板。
qamb也能與氧化物陶瓷一起使用嗎？
是的。但是，dbc的效果比較令人滿意，而且成本更低，因此是將厚銅與氧化物陶瓷連線起來的成熟技術。
q設計新基板時要考慮的最重要的陶瓷效能是什麼？
陶瓷是一種具有化學惰性的物質，並且耐腐蝕、耐濕氣和耐高溫，因此比在腐蝕性環境中會降解的有機電介質更受歡迎。在設計新基板時，電氣、熱力和機械效能同等重要。介電強度是滿足隔熱要求的重要影響因素，需要根據目標應用的標準、規範和規定進行設定。熱導率太低不利於晶元與周圍環境的熱傳導。當基板承受熱機械應力時，其彎曲強度和斷裂韌性對延長使用壽命有重要作用。
q我該如何選擇正確的基板？
首先，您應了解您的功率半導體器件的散熱量。然後，根據晶元和環境溫度，計算出所需的基板熱阻。但是，銅和陶瓷的組合不一定都能達到所需的熱阻。一方面，隔離電壓決定了陶瓷的最小厚度。另一方面，銅與陶瓷的厚度比對可靠性有很大影響。最後，適用的標準組合將十分有限。
qdbc和amb基板是否適用於高壓應用？
dbc基板非常適合工作電壓高達1.7 kv的應用。至於工作電壓更高的工況，為滿足相關的隔離要求，需要使用較厚的陶瓷層。因其高導熱率可以抵消所增加的厚度，因此常常使用aln。此外，在這種應用條件下，抗區域性放電效能特別重要。因此，就這一點而言，除非銅和陶瓷之間的介面空隙可消除，否則amb優於dbc技術。
q有哪些標準組合？
qdbc和amb基板僅在兩面鍍銅嗎？
dbc和amb基板也可以僅在一面鍍銅，但這並不是標準的材料組合，因為在多個應用中最終的基板平整度至關重要。
q表面電鍍和表面處理有哪些選擇？
鍍裸銅表面、鍍鎳、鍍金和鍍銀都可以選擇。另外，可根據要求降低基板的粗糙度。應在圖紙或技術規範中提供此類資訊。
qdbc和amb基板的最小和最大尺寸分別是多少？
dbc和amb基板不能大於 5」 x 7」(127 mm x 178 mm)——這是我們陶瓷板材上的最大可用面積。最小尺寸為15 mm x 15 mm，大於此尺寸的任何基板都可以按照我們的設計規則進行生產和交付。可根據要求使用較小的基板，但這需要額外的雷射切割、複雜的處理和包裝，並且在生產和最終檢查過程中要加倍小心，因此成本可能會更高。
q基板都有哪些形狀？
矩形是生產成本最低且最常見的形狀。也可以選擇其他形狀，但可能會產生額外的生產成本。
qdbc和amb基板將以哪種形式交付？
dbc和amb基板通常以單件形式交付。但對於批量生產，也可以使用包含多個單件基板的板材。此時單件基板通常製成矩形，交貨後再由客戶割開。此外，為了便於分離，也可以採用雷射技術進行預切割。
q板材上的基板如何排列？
所有基板沿相同方向對齊排列，這樣可以最大程度利用總表面積。但也可應要求提供其他安排。
qdbc和amb基板可以儲存多長時間？
在開啟密封托盤包裝之前，基板可在22°c +/- 5°c的條件下直接儲存在空氣環境中，或者在開啟密封托盤包裝之後儲存在純氮氣環境中，最長能儲存12個月(如托盤標籤所示)。如在生產車間，應在開啟密封托盤包裝後的24小時內對基板進行處理。
q**需要提供什麼資訊？
初始**不一定要求提供圖紙。第一次**僅需提供基板長度和寬度、陶瓷型別、陶瓷厚度、正面和背面的銅厚度、表面光潔度和所需數量等初步資訊即可。
q生產圖紙採用何種格式？
要求使用dxf和dwg檔案。如果dxf或dwg檔案不可用，gerber檔案也可以接受。
q如何確保圖紙符合設計規則？
我們的團隊將負責檢查，如果圖紙不符合設計規則，我們將提供建議。
q最低訂購量是多少？
樣品的最小訂購量為十張母板。批量生產中每種規格產品的最低訂購價為2000歐元。
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