各種電子系統的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現有單一材料的效能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相複合化的方向持續發展。
（１）具有系列化效能的材料體系的研究
sip會在乙個封裝單元內涉及到多種晶元、多種互連、多種封裝、多種組裝和多種測試，因此必然要求其材料具有多種效能。比如，材料的介電常數應實現９～９５的可調性系列化；熱膨脹係數系列化可以使得基板與多種晶元和封裝結構匹配良好，增加整個模組的可靠性；收縮率系列化可調性能夠滿足不同陶瓷材料的共燒等等。因此，系列化的陶瓷材料能夠很好地實現sip對材料效能的多樣化需求，滿足光、機、電等方面對封裝的要求。
單一塑料封裝材料、金屬封裝材料和陶瓷封裝材料應用於sip時均存在這樣或那樣的缺點，因此需要找到一種材料具有良好的綜合性能。複合材料是由一種或幾種材料組合在一起，具有組分材料的各項優異效能，是解決sip對材料多樣化要求的可行性途徑。
（２）超高導熱陶瓷材料的研究
隨著電子晶元不斷向高效能、高速度和高整合度的方向發展，電子元件的發熱量及相對熱流量越來越高，散熱問題逐漸成為電子元器件要解決的關鍵技術之一。為了實現系統的功能多樣，sip必然也與高導熱材料有密不可分的關係。
解決電子元器件的散熱問題，除採用更高效的冷卻技術外，熱導率介於300～400ｗ／ｍ·ｋ之間的高熱導材料和熱導率大於400ｗ／ｍ·ｋ的超高熱導材料，且具有與半導體材料相匹配的熱膨脹係數的新型封裝材料越來越成為目前的研究熱點。
碳質材料具有極高的熱導率，而且密度小，部分材料具有很高的強度，是未來封裝材料中必不可少的一類材料，也會在sip中起到重要作用。特別是，***晶元材料石墨烯也是碳質材料，採用同類材料對其進行封裝在熱膨脹匹配性必然具有其他材料不可比擬的優勢。碳質材料主要包括：金剛石、碳纖維、碳奈米管等。但目前由於技術上的侷限性，各種碳質材料主要作為第二項新增劑，提高複合材料的熱導率。今後主要研究方向是三維碳質材料，例如金剛石的成型燒結技術、碳纖維的三維編制技術、c/c複合材料製備技術等。
（３）新型奈米陶瓷的開發
採用諸如溶膠－凝膠法、共沉澱法等奈米粉體的合成工藝製備的新型奈米陶瓷粉體具有很多傳統陶瓷材料不具備的效能。例如，si-ai-o-n材料可能就即具有ain材料高導熱的特性，又具有氮化矽的高強度和氧化矽的良好的介電效能；ai-b-n材料由於原子級的復合可能就比傳統的ain/bn複合材料具有更優異的導熱性能而且燒結溫度可能更低。因此，新型奈米陶瓷的開發將促進sip技術的發展。
（４）低維材料的開發
為了滿足高密度、高頻率、高整合化的要求，封裝向三維立體方向發展，而且內部具體的結構單元引入輕薄化的低維結構，薄膜材料已經被廣泛應用到高密度封裝領域。今後，隨著電子元器件小型化要求越來越高，傳統的三維材料甚至二維材料可能都不能滿足要求，封裝材料單元很有可能向一維材料（纖維或晶須）發展。例如，可以採用低ｋ值陶瓷纖維布替代陶瓷基板起到絕緣作用；陶瓷纖維布表面或內部可用亞微公尺級金屬纖維進行佈線起到導通電路作用；採用高熱導率碳纖維替代散熱基片起散熱作用；最後再用具有一定強度的密封性良好的材料密封承載。這樣既能保證系統功能實現，又可以利用纖維材料的柔性使封裝部分緊貼晶元減少封裝面積，而且金屬纖維更細導通性良好。sip內植入某種晶須狀材料，起到某種元件作用；製備晶須或纖維復合陶瓷基板，通過定向排列的一維材料，達到良好的散熱作用，而基體材料可以採用機械效能良好材料起到良好的支撐作用。這些都對sip的小型化和功能整合化起到革命性作用。
整合微系統技術逐漸成為電子器件小型化的主要發展方向，其內部整合多種型別的晶元對外部封裝結構提出了更多樣的需求。sip技術能夠很好地滿足整合微系統封裝多樣性的要求。但是，首先需要從基礎的基板材料進行相關的研究，實現材料效能的系列化和多樣化，才能滿足系統對封裝的多樣化需求。
陶瓷基板 羅傑斯陶瓷基板常見問題一覽
qdbc和amb縮寫分別代表什麼？dbc代表直接鍵合銅，amb代表活性金屬釺焊。這兩個縮寫均指將相對較厚的銅片 通常為0.2公釐以上 附著在陶瓷平板上的連線技術。這兩項技術可用於生產金屬化陶瓷基板。q金屬化陶瓷基板有什麼作用？金屬化陶瓷基板需要承載多個功率半導體器件並與其互連，所形成的電子元件被稱為...
陶瓷基板 DBC陶瓷基板的覆銅技術和特徵
dbc陶瓷基板是陶瓷板製作工藝中按工藝屬性分來的陶瓷電路板，dbc就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術，它直接將陶瓷 三氧化二鋁 氧化鈹 ain等 和基板銅相接。這種技術主要用於電力電子模組 半導體製冷和led器件等的封裝應用廣泛。dbc陶瓷基板的優選材料 三氧化二鋁絕緣性好 化學穩定性好 強度高 ...
陶瓷基板 一文看高導熱氮化矽陶瓷基板材料研究現狀
不關注我你都不知道自己錯過了什麼！近年來，半導體器件沿著大功率化 高頻化 整合化的方向迅猛發展。半導體器件工作產生的熱量是引起半導體器件失效的關鍵因素，而絕緣基板的導熱性是影響整體半導體器件散熱的關鍵。此外，在電動汽車 高鐵等領域，半導體器件使用過程中往往要面臨顛簸 震動等複雜的力學環境，這對所用材...