下面開始記載一些覺得有用的知識，一方面加深印象，一方面方便後面忘了之後回顧，此外還能幫助一下其他小夥伴
1. 單面印刷電路板的製作工藝流程
單面覆銅板 --> 下料 -->（刷洗、乾燥）--> 鑽孔或沖孔 --> 網印線路抗蝕刻圖形或使用乾膜 --> 固化檢查修板 --> 蝕刻銅 --> 去抗蝕印料、乾燥 --> 刷洗、乾燥 --> 網印阻抗圖形（常用綠油）、uv 固化 --> 網印字元標記圖形、uv 固化 --> 預熱、沖孔及外形 --> 電氣開、短路測試 --> 刷洗、乾燥 --> 預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
2. 雙面印刷電路板的製作工藝流程
雙面覆銅板 --> 下料 --> 疊板 --> 數控鑽導通孔 --> 檢驗、去毛刺刷洗 --> 化學鍍（導通孔金屬化） --> （全板電鍍薄銅） --> 檢驗刷洗 --> 網印負性電路圖形、固化（乾膜或溼膜、**、顯影） --> 檢驗、修板 --> 線路圖形電鍍 --> 電鍍錫（抗蝕鎳/金） --> 去印料（感光膜） --> 蝕刻銅 --> （退錫） --> 清潔刷洗 --> 網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光溼膜或乾膜、**、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油） --> 清洗、乾燥 --> 網印字元標記圖形、固化 --> （噴錫或有機保焊膜） --> 外形加工 --> 清洗、乾燥 --> 電氣通斷檢測 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
3. 多層印刷電路板的製作工藝流程
貫通孔金屬化法製造多層板工藝流程 --> 內層覆銅板雙面開料 --> 刷洗 --> 鑽定位孔 --> 貼光致抗蝕乾膜或塗覆光致抗蝕劑 --> ** --> 顯影 --> 蝕刻與去膜 --> 內層粗化、去氧化 --> 內層檢查 --> （外層單面覆銅板線路製作、b- 階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔） --> 層壓 --> 數控制鑽孔 --> 孔檢查 --> 孔前處理與化學鍍銅 --> 全板鍍薄銅 --> 鍍層檢查 --> 貼光致耐電鍍乾膜或塗覆光致耐電鍍劑 --> 面層底板** --> 顯影、修板 --> 線路圖形電鍍 --> 電鍍錫鉛合金或鎳/經鍍 --> 去膜與蝕刻 --> 檢查 --> 網印阻焊圖形或光致阻焊圖形 --> 印製字元圖形 --> （熱風整平或有機保焊膜） --> 數控洗外形 --> 清洗、乾燥 --> 電氣通斷檢測 --> 檢驗包裝 --> 成品出廠
（上面是製板流程，但是我們一般做原理圖 pcb 設計的硬體工程師可能這塊接觸不多，但是還是應該了解一下，最起碼助焊層和阻焊層應該搞明白一點）
電路板設計 PCB佈線工藝要求
一 pcb佈線工藝對線的要求 一般情況下，訊號線寬為0.3mm 12mil 電源線寬為0.77mm 30mil 或1.27mm 50mil 線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm 13mil 實際應用中，條件允許時應考慮加大距離 佈線密度較高時，可考慮 但不建議 採用ic腳間走兩根線，線...
印刷電路板設計的基本原則要求
印刷電路板的設計 從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元器件 主要是電位器 插口或另外印刷電路板 的連線方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連線。但有時也設計成插座形式。即 在裝置內安裝乙個插入式...
印刷電路板的基本設計方法和原則要求
印刷電路板的基本設計方法和原則要求 一 印刷線路元件布局結構設計討論 一台效能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣聯機方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的乙個關鍵問題，對同一種元件和引數的電路，由於元件布局設計和電氣聯機方向的不同會產生不同的結果，其結果可...