焊接中產生的氣孔一般是氫氣孔、氮氣孔和一氧化碳氣孔。由於a102不鏽鋼焊條沉積金屬的碳含量很低，產生co氣孔的可能性很小。氮孔在含氮不鏽鋼中很容易產生，而在一般18-8不鏽鋼中，產生的氣孔一般為氫孔。
不鏽鋼焊條的氣孔敏感性與藥皮的含水量密切相關，與單個焊條的平均焊接氣孔數之間的關係密切。由於焊條焊接工藝效能的提高，熔敷金屬的矽含量需要增加藥皮中矽酸鹽的含量。這些反應增加了沉積金屬的矽含量。矽是金屬表面的一種活性元素，具有抑制氫從熔池中逸出的行為。從而提高焊接氣孔的敏感性。
提高孔隙度的有效途徑
一、嚴格控制塗料的含水量
根據藥皮含水量對焊接氣孔的影響，可以控制低水或高水系統。由於高水系統的焊條在一定程度上受原料穩定性的影響，也存在敏感的弧坑孔和內孔。為了完全控制藥皮的含水量，我們預先脫水了一些矽酸鹽，以便當加入更多的矽酸鹽時，藥皮的含水量仍能保證在較低的水平上。同時，採用高溫熔煉的人工金紅石，確保部分材料不含任何結合水。
二、合理加氟化物
氟化物是冶金除氫的主要因素，但當氟的加入量較大時，焊條的焊接工藝效能惡化，電弧雜訊增大，飛濺增加，應在保證其冶金除氫能力的前提下控制氟化物的含量，同時，復合氟的使用可以提高除氫能力，適當增加碳酸鹽含量，提高渣的鹼度。
三、控制鐵芯的矽含量，限制熔敷金屬的矽含量
由於矽對氫逸出有明顯的抑制作用，酸性爐渣的矽入滲反應也很明顯，芯中矽含量對孔隙的敏感性起一定的作用，而加強渣的氧化可以抑制矽化反應。
四、高模量低濃度水玻璃作焊條粘結劑
由於水玻璃模數不同，燒結溫度也有很大差異。模數越高，燃燒溫度越高，水分含量越低。因此，在相同的條件下，燃燒溫度越高，水分含量越低。因此，在相同的條件下，使用高模量和低濃度的矽酸鈉可以提高焊條的氣孔阻力，但同時應充分考慮水玻璃模量對藥皮開裂的影響。
五、適當提高焙燒溫度和延長焊條焙燒時間
在合理設計焊條配方的前提下，合理提高焊條焙燒溫度，延長高溫保溫時間，最大限度地降低焊條含水量，也是乙個重要的工藝保證。
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