麵包板佈線的幾個基本原則：
在麵包板上完成電路搭接，不同的人有不同的習慣和方法。但是，不管無論什麼方法和習慣，完成的電路搭接，必須注意以下幾個基本原則。
1：連線點越少越好。每增加乙個連線點，實際上就人為的增加了故障概率。麵包板孔內不通，導線鬆動，導線內部斷裂等常見故障。
2：盡量避免立交橋。所謂的--立交橋--就是元器件或者導線騎跨在別的元器件或者導線上。初學者最容易犯這樣的錯誤。這樣做，一方面給後期更換元器件帶來麻煩，另一方面，在出現故障時，零亂的導線很容易使人失去信心。
3：盡量牢靠。有兩種現象需要注意：
一種；積體電路很容易鬆動，因此，對於運放等積體電路，需要用力下壓，一旦不牢靠，需要更換位置。
二種 ;有些元器件管腳太細，要注意輕輕拔動一下，如果發現不牢靠，需要更換位置。
4：方便測試。五孔孤島一般不要佔滿，至少留出乙個孔，用於測試。
5：布局盡量緊湊。訊號流量盡量合理。
6：布局盡量和原理圖接近相似。這樣有助於查詢故障，出現故障查詢快捷方便。
7：電源區使用盡量清晰。在搭接電路之前，首先將電源區劃分成電源，地，負電源3個區域，並用導線完成連線。
麵包板上的高頻放大電路
在基於upc1677c射頻功率放大中使用單片嗎印刷電路板除錯了基於9018電晶體以及upc1677的射頻 fm 訊號的功率放大實驗。但是後來經過實際距離測試，發現耦合到天線上的輸出功率輸出還是比較小。在這裡通過zl面板上搭建相關的射頻電路，研究上述電路實際功率放大增益，以及如何設計天線耦合電路的問題...
PCB板上的白色殘留物怎麼來的呢？
有時候一塊設計比列非常好的pcb，在經過溶劑清洗後卻有白色殘留物出現，讓其整體美觀程度大打折扣。在pcb的生產過程中，這種問題雖然不會影響pcb正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經氧化的，其次客戶會覺得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時候要跟客戶解...
vi中的大篇幅文字怎麼複製到剪下板
vi中全選的命令或者快捷方式 網上有兩種說法比較多 1,y 和 dg 但是我查到有資料顯示 1,y是全部複製，不是全選 dg這是刪除游標所在行到最後一行的內容 包括游標所在行的內容 還有乙個命令是 ggvg 解釋是 gg 讓游標移到首行，在vim才有效，vi中無效 v 是進入visual 可視 模式...