近期，因為美國利用長臂管理原則，對華為及海思的進一步制裁，引發了國內對晶元產業廣泛關注。不少**對此進行廣泛報道，行業人士也進行多方面解讀，提出我國半導體要注重發展的幾個方向：高階設計、eda工具、先進製造工藝、核心光刻裝置、半導體材料等，從上述幾個方面對國內半導體行業發展出謀劃策，熱鬧非凡。筆者在半導體行業從業多年，認為上述措施僅能解決國內晶元產業發展的短期硬環境，其實國內真正要高度重視的是長期軟環境：人才環境、智財權保護及長期的專注精神。
人才環境
半導體行業是技術高度密集行業，需要大量的高階人才支撐。人才一方面是靠國外引進，一方面靠國內培養。與其他行業不同的是，半導體行業需要大量具有行業經驗的資深技術、市場及運營人才，由於國內半導體行業真正市場化運作的時間並不長（第一家真正市場化運作的積體電路公司應該是2023年在上海設立的泰鼎微電子），大量人才還必須依靠從海外回來的資深專家，從近期上市或有影響力的積體電路相關企業領導人來看，如：武平（武嶽峰）、陳大同（元禾璞華）、張鵬飛（上海博通）、張瑞安（樂鑫）、楊崇和（瀾起）、尹志堯（中微）、戴偉民（芯原）、許志翰（卓勝）、陳南翔（華潤）、趙立新（格科）、盛文軍（泰凌）、李寶騏（磐啟）等均是傑出的海外回國人才，他們對推動國內積體電路發展起到至關重要的作用，是國內半導體行業發展真正的推動者。
國內半導體產業的發展任重道遠，一旦中美完全脫鉤，人才斷流，對國內晶元產業向更高、更強的產業鏈頂端發展所起的負面影響是非常深遠的，需要引起有關部門高度重視。
智財權保護
積體電路在半導體矽片上生產過程本質上屬於一種圖形刻蝕過程，通過一些特殊工具可以將矽片上所刻蝕的反向提取出來，如果已知原有工藝生產資訊，則可以在相同的工藝上，將反向提取的圖形重新進行刻蝕，從而製造出與原來晶元幾乎相同的產品，這就是所謂的「抄片」，如果將上述產品公開銷售，這便是一種嚴重侵犯智財權行為，對原產品的開發者構成巨大的商業侵害，嚴重影響半導體行業的健康發展。
目前，類似「抄片」已經形成完整的產業鏈：有專門公司進行晶元腐蝕拍照、整理、電路提取，電路分析及後端版圖製作，甚至有相關的公司即將在科創板掛牌上市，即使再複雜的dsp晶元，都可以在某些所謂的高科技公司翻拍及抄片出來，再形成產品在某些特殊行業應用。
晶元產品本身是一種高強度智力投資，需要大量的資金及人才投入，如果辛苦高投入的產品很快被其他不法廠商抄襲，那必將扼殺整個社會創業創新的意願，必將損害國家的競爭力，因此加大對晶元行業智財權的保護勢在必行！
長期主義
國外晶元巨頭例如intel、三星、ti、adi、nxp、qualcomm等公司在半導體行業的優勢並非一兩天形成，也是長時間大規模投入的結果。2023年全球研發支出前十大半導體公司中，英特爾居榜首，其研發支出遠遠超過其他所有半導體公司，達到134億美元;華為海思半導體作為我國半導體龍頭企業，據公開資料推算，平均研發開支每年約180億人民幣（約25.3億美元左右）；國內幾家上市公司（匯頂、兆易、全志、紫光國微、聖邦微）2023年研發投入總和為24.5億元（約3.44億美元左右），僅為intel一家研發投入的零頭還不到，可見國內半導體的追趕之路任重道遠。
晶元產業不同於其他行業，它涉及到半導體物理、幾何光學、無機化學、電路理論、計算機軟體及機械自動化等多學科，需要多鐘技術協同發展，在短時間內跨越國際巨頭是不切實際的，只有奉行長期主義，扎扎實實發展才是正道。
近期來，隨著科創板的推出，不少半導體企業紛紛上市，借助國家政策紅利，造就不少市值百億甚至千億企業！但是高市值並不能代表高技術，隨著股東回報及解禁的壓力，上市公司在投入方面會有所顧慮，這些都會成為公司發展不利因素，只有著眼於未來，長期深耕基礎，才能形成完整的技術壁壘，構建差異化優勢，縮短與國際巨頭的差距。
總結
回顧積體電路行業，在晶元產品、eda工具、製造工藝、化學材料等硬環境方面我們與國外廠商的確存在差距，但在人才環境、智財權保護、長期艱苦奮鬥等軟環境方面差距更大，仍然需要幾十年的努力去實現追趕。
積體電路IC
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