微控制器控制板的設計原則需要遵循的原則如下： （1
）在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得
靠近一些，例如，時鐘發生器、晶振、
cpu的時鐘輸入端都易產生雜訊，在放置的時候應把它們靠近些。對於那些易產生雜訊的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離微控制器的邏輯控制電路和儲存電路（
rom、
ram），如果可能的話，可以將這些電路另外製成電路板，這樣有利於抗干擾，提高電路工作的可靠性。
（2）盡量在關鍵元件，如
rom、
ram等晶元旁邊安裝去耦電容。實際上，印製電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在
vcc走線上引起嚴重的開關雜訊尖峰。防止
vcc走線上開關雜訊尖峰的唯一方法，是在
vcc與電源地之間安放乙個
0.1uf
的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊
*著元件，在
vcc引腳上固定。最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（
esl）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質穩定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。在安放去耦電容時需要注意以下幾點：
在印製電路板的電源輸入端跨接
100uf
左右的電解電容，如果體積允許的話，電容量大一些則更好。
原則上每個積體電路晶元的旁邊都需要放置乙個
0.01uf
的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每
10個晶元左右放置乙個1～
10的鉭電容。
對於抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件和
ram、
rom等儲存元件，應該在電源線（
vcc）和地線之間接入去耦電容。
電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。（3
）在微控制器控制系統中，地線的種類有很多，有系統地、遮蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設計地線和接地點的時候，應該考慮以下問題
:邏輯地和模擬地要分開佈線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對於輸入輸出的模擬訊號，與微控制器電路之間最好通過光耦進行隔離。
在設計邏輯電路的印製電路版時，其地線應構成閉環形式，提高電路的抗干擾能力。
地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使訊號電平不穩，導致電路的抗干擾能力下降。在佈線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～
3mm以上，元件引腳上的接地線應該在
1.5mm
左右。
微控制器控制板的設計原則
需要遵循的原則如下 1 在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些，例如，時鐘發生器 晶振 cpu的時鐘輸入端都易產生雜訊，在放置的時候應把它們靠近些。對於那些易產生雜訊的器件 小電流電路 大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離微控制器的邏輯控制電路和儲存電路 rom ram 如果可能的...
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值得注意的微控制器控制板的設計原則
需要遵循的原則如下 1 在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得靠近一些，例如，時鐘發生器 晶振 cpu的時鐘輸入端都易產生雜訊，在放置的時候應把它們靠近些。對於那些易產生雜訊的器件 小電流電路 大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離微控制器的邏輯控制電路和儲存電路 rom ram 如果可能的...