mems噴墨器件需要最小的封裝，根據gilleo介紹，該器件只需電學連線而不用晶元保護。「在這20年裡，表現優異的最常見的客戶定製載式自動焊（tab）技術。該技術不需要任何新的東西，因此我們近期內在噴墨頭領域將不會看到什麼變化或真正的創新」,他說。
在加速度計、陀螺儀領域，gilleo說，他相信在兩三年前相應的封裝已經開發得比較完備。「如果只是用於安全氣囊控制，你可以將對應晶元放入陶瓷封裝中，花費大約是幾個美元，這對於****來說已經很好了，在具備救命潛力的安全氣囊中，你不會有機會為節約一毛錢而改變封裝形式，因而它們還將使用行之有效的陶瓷封裝」,他這樣介紹。
通過使用改進的陶瓷技術，可以進一步降低成本，工業界將採用在軍品中使用了數十年的無引腳陶瓷封裝載體（lccc）技術並對其進行改進。「所發生的情況是，他們會持續地降低成本，並在最後轉向使用晶圓級封帽操作，這解決了很多問題。一些公司使用塑料qfn封裝，但晶元是經過氣密性封帽操作的，」 gilleo介紹說。
最後，微光機電系統（moems）領域也將迎來新一輪的加速發展。「高檔影院將朝數字3d方向發展，這將給moems帶來一些驅動力。2023年將有一些使用moems的手持微投影儀問世，還有可能直接在手機中嵌入微投影儀。而且，由於照相手機變得越來越複雜，我想可以看到手機相機封裝和moems封裝的一些融合。儘管照相機並不一定需要像mems那樣的氣密性，但這兩者採用的技術是相似的，」gilleo這樣介紹。
好訊息是，用於mems封裝的所有技術都已經存在，只是在目前還沒有經濟因素推動這個變化。「我想我們還會看到更多的舊封裝形式，並未發生變化，然而當時間合適時，將會出現很多看起來非常好的晶圓級封裝ip,」gilleo這樣總結。現在，我們必須等待大型fab進入這一領域，並驗證mems領域是否真會發生向晶圓級封裝的轉變。
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