陶瓷封裝產品的6大優點

2021-10-05 15:04:32 字數 593 閱讀 1061

晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,並非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色,基座上復上一定與陶瓷緊密接合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用於石英晶體振盪器和石英晶體諧振器。

陶瓷面封裝晶振

以貼片晶振為例,我們似乎很少碰到採購貼片晶振石英基座的工廠,發而只要是貼片晶振,基本以陶瓷封裝居多。很多採購往往不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什麼區別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞,只有是否適合。不同行業會應用到不同的封裝。

陶瓷面封裝的產品具備的優點:

1、耐濕性好,不易產生微裂現象;

2、熱衝擊實驗和溫度迴圈實驗後不產生損傷,機械強度高;

3、熱膨脹係數小,熱導率高;

4、絕緣性和氣密性好,晶元和電路不受周圍環境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;

5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關產品的低反射要求

陶瓷貼片電容的容值和封裝對應的選擇關係

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