1. 主流的外存裝置介紹
記憶體和外存的區別：一般hi把這種ram（random acess memory,隨機訪問儲存器，特點是任意位元組讀寫，掉電丟失）叫記憶體，把rom（read only meeory，唯讀儲存器，類似於flash sd之類的，用來儲存東西，掉電不丟失，不能隨機位址訪問，只能以塊（一次訪問多個位元組）為單位來訪問）叫外存。
2. 迄今為止人類發明的外存裝置又哪些，分為5類
2.1 軟盤、硬碟、光碟、cd、磁帶
（1）儲存原理大部分為磁儲存，缺點是讀寫速度、可靠性等優點是技術成熟、**便宜。廣泛使用在桌面電腦中，在嵌入式裝置中幾乎無使用。
（2）現代儲存的發展方向是flash儲存，快閃儲存器技術是利用電學原理來儲存1和0，從而製成儲存裝置。所以閃充裝置沒有物理運動（硬碟中的磁頭），所以讀寫速度可以很快，且無物理損耗。
2.2 純粹的flash：nandflash、norflash
（1）這些是最早出現的、最原始的flash顆粒組成晶元。也就是說nandflash、norflash晶元中只是對儲存單元做了最基本的讀寫介面，然後要求外部的soc來提供flash讀寫的控制器以和flash進行讀寫時序。
（2）缺陷：1. 讀寫介面時序比較複雜。2. 內部無壞塊處理機制，需要soc自己來管理flash的壞塊。3. 各家廠家的flash介面不一致，甚至同乙個廠家的不同型號、系列的flash介面都不一致，這就 造成產品公升級時很麻煩。
（3）nandflash是塊裝置（不能匯流排式訪問），norflash是可以匯流排式訪問的。
（4）nandflash分為mlc和slc兩種。slc技術比較早，可靠性高，缺點是容量做不大（或者說容量大了太貴，一般slc nand都是512mb以下）；mlc技術比較新，不成熟，可靠性差（容易有壞塊），優點是容量可以做很大很便宜，現在基本都在發展mlc技術。
2.3 sd卡、mmc卡、microsd
（1）這些卡其實內部就是flash儲存顆粒，比直接的nand晶元多了統一的外部封裝和介面。
（2）卡都有統一的標準，譬如sd卡都是遵照sd規範來發布的。這些規範規定了sd卡的讀寫速度、讀寫介面時序、讀寫命令集、卡大小尺寸、引腳個數及定義。這樣做的好處就是不同廠家的sd卡可以通用。
2.4 inand、movinand、essd
（1）電子產品如手機、相機等，前些年趨勢是用sd卡/tf卡等擴充套件儲存容量；但是近年來的趨勢四直接內建大容量flash晶元而不是外部擴充套件卡。
（2）外部擴充套件卡時間長了卡槽可能會接觸不良導致不可靠。
（3）現在主流的發展方向是使用inand、movinand、essd（還有別的一些名字）來做電子產品的儲存晶元。這些東西的本質還是nandflash、內部由nand的儲存顆粒構成，再整合了塊裝置管理單元，綜合 sd卡為代表的各種卡的優勢和原始的nandflash晶元的優勢。
（4）優勢：1、向sd卡學習，有統一的介面標準（包括引腳定義、物理封裝、介面時序）。2、向原始的nand學習，以晶元的方式來發布而不是以卡的方式；3、內部內建了flash管理模組，提供額諸如壞塊管理等功能，讓nand的管理容易起來。
2.5 ssd（固態硬碟）
3. sd卡的特點和背景知識
3.1 sd卡和mmc卡的關係
（1）mmc標準比sd標準早，sd標準相容mmc標準
（2）mmc卡可以被sd讀卡器讀寫，而sd卡不可以被mmc讀卡器讀寫
3.2 sd卡和nand、nor等flash晶元差異
（1）sd卡/mmc等卡類有統一的介面標準，而nand晶元沒有統一的標準（各家產品會有差異）
3.3 sd卡與microsd的區別
（1）外觀上，sd卡大而tf卡小；用途上，sd卡用於數位相機等而tf卡廣泛用於手機、gps等；
（2）時間上、sd卡2023年推出，tf卡與2023年推出；sd卡由日本松下、東芝與美國sandisk共同推出，而tf卡由motorola與sandisk共同推出。
（3）sd卡有寫保護而tf卡沒有，tf卡可以通過卡套轉成sd使用。
4. sd卡的程式設計介面
4.1 sd卡的物理介面
（1）sd卡由9個針腳與外界進行物理連線，這9個腳中有2個地，1個電源，6個訊號線
4.2 sd協議與spi協議
（1）sd卡與sram/ddr/srom之類的東西的不同：sram/ddr/srom之類的儲存晶元是匯流排式的，只要連線上初始化好之後就可以由soc直接以位址方式來訪問；但是sd卡不能直接通過介面給位址來訪問，它的訪問需要按照一定的介面協議（時序）來訪問。
（2）sd卡雖然只有一種物理介面，但是卻支援兩種讀寫協議：sd協議和spi協議。
4.3 spi協議特點（低速、介面操作時序簡單、適合微控制器）
（1）spi協議是微控制器中廣泛使用的一種通訊協議，並不是為sd卡專門發明的。
（2）spi協議相對sd協議來說速度比較低，
（3）sd卡支援spi協議，就是為了微控制器方便使用。
4.4 sd協議特點（告訴、介面時序複雜，適合有sdio介面的soc）
（1）sd協議是專門用來和sd**信的。
（2）sd協議要求soc中有sd控制器，執行在高速率下，要求soc的主頻不能太低。
4.5 sd/mmc控制器
（1）sd卡內部除了儲存單元flash外，還有sd卡管理模組，我們soc和sd**信時，通過9針引腳以sd協議/spi協議向sd卡管理模組傳送命名、時鐘、資料等資訊，然後從sd卡返回資訊給soc來互動。工作時每乙個任務（譬如初始化sd卡、譬如讀乙個塊、譬如寫、譬如擦除...）都需要一定的時序來完成（所謂時序就是先向sd卡傳送xx命令，sd卡回xx訊息，然後再向sd卡傳送xx命令...）
5. s5pv210 的sd卡啟動詳解1
5.1 soc為何要支援sd卡啟動
（1）乙個普遍性的原則就是：soc支援的啟動方式元多，將來使用時就越方便，使用者的可選性就越大，soc的適用面就越廣。
（2）sd卡有一些好處：譬如可以在不借用專用燒錄工具（類似jlink）的情況下對sd卡進行刷機，然後刷機後的sd卡槽，soc即可啟動。譬如可以用sd卡啟動進行量產刷機（量產卡）。像我們x210開發板，板子貼片好的時候，內部inand是空的，此時直接啟動無啟動；板子出廠前官方刷機時是把事先做好的量產卡插入sd卡卡槽，然後打到inand方式啟動。因為此時inand是空的所以第一啟動失敗，會轉而第二啟動，就從外部sd2通道的sd卡啟動了。啟動後會執行刷機操作對inand進行刷機，刷機完成後自動重啟（這回重啟時inand中已經有了image了，所以可以啟動了）。刷機完成後sd量產卡拔掉，拷機48小時，無宕機即可裝箱待發貨。
5.2 sd卡啟動的難點在**（sram、ddr、sdcard）
（1）sram、ddr都是匯流排式訪問的，sram不需要初始化即可直接使，而ddr需要初始化後才能使用；但是總之cpu可以直接和sram/dram打交道；而sd卡需要時序訪問，cpu不能直接和sd卡打交道。norflash讀取時可以匯流排式訪問，所以noflash讀取時可以匯流排式訪問，所以norflash啟動非常簡單，可以直接啟動，但是sd/nandflash不行。
（2）以前只有norflash可以作為啟動介質，台式電腦筆記本的bios就是norflash做的。後來三星在2440中使用了steppingstone的技術，讓nandflash也可以作為啟動介質。stepping stone(翻譯為啟動基石)技術就是在soc內部內建4kb的sram，然後開機時soc根據ompin判斷使用者設定的啟動方式，如果是nandflash啟動，則soc的啟動部分的硬體直接從外部nandflash中讀取開頭的4kb到內部sram作為啟動內容。
（3）啟動基石技術進一步發展，在6410晶元中得到完善，在210晶元時已經完全成熟。210中96kb的sram，並且有一段irom**作為bl0，bl0再去啟動bl1（210中的bl0做的事情在2440中也有，只不過那時候是硬體自動完成的，而且體系沒有210中這麼詳細）
華為主流裝置
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