pcba的加工過程涉及pcb板製造、pcba來料的元器件採購與檢驗、smt貼片加工、外掛程式加工、程式燒製、測試、老化等一系列過程，**鏈和製造鏈條較長，任何乙個環節的缺陷都會導致pcba板大批量質量不過關，而造成嚴重後果。對於這樣的情況來說，pcba貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的乙個品質保證，那麼pcba的加工品控主要有哪些呢？
1、pcb電路板
接到pcba加工的訂單後召開產前會議尤為重要，主要是針對pcb gerber檔案進行工藝分析，並針對客戶需求不同提交可製造性報告（dfm），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向於此。不但容易產生因pcb設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。
2、pcba來料的元器件採購和檢驗
需要嚴格控制元器件採購渠道，必須從大型**商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的pcba來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。
pcb：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板麵是否彎曲等。
ic：檢查絲網印刷與bom是否完全相同，並進行恆溫恆濕儲存。
其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。
3、smt組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的雷射鋼網。根據pcb的要求，部分需要增加或減少鋼網孔，或u形孔，只需根據工藝要求製作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的sop操作指南進行調節。
此外嚴格執行aoi測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、外掛程式加工
在外掛程式過程中，對於過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是pe工程師必須繼續實踐和總結的過程。
5、程式燒製
在前期的dfm報告中，可以建議客戶在pcb（測試點）上設定一些測試點，以便測試pcb焊接所有部件之後pcba加工中電路的電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程式，通過燒錄器將程式燒製到主控ic中，可以更直觀地測試各種觸控動作，以便驗證整個pcba功能完整性。
6、pcba加工板測試
對於有pcba測試要求的訂單，主要測試內容包括ict（電路測試）、fct（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
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