中國台灣地區「經濟部」今(5)日公布產業經濟統計，在移動裝置普及化加上規格公升級、物聯網、車用電子及高速運算等新興應用擴增，推公升台灣半導體產業出口屢創新高，由2023年出口564億美元，增至2023年923億美元，平均每年增8.9%，佔總出口比重由2023年18%，公升至2023年29.1%，成為出口主力；中國大陸及香港則是主要出口市場。
另外，台積電在全球晶圓代工市場排名第一，在台灣半導體製造業中，以晶圓代工為主，去年產值超過8成。
經濟部表示，半導體產業主要出口市場以中國大陸及香港為首，去年對其出口512億美元，創歷年新高，佔55.5%，較2023年增加4.4個百分點；對新加坡出口128億美元，為歷年次高，佔13.8%居次，減少4.5個百分點，對日、韓出口各佔7.4%，分別增加0.5及減少2.5個百分點，對馬來西亞出口佔5.8%居第5，增加2.6個百分點。
台灣半導體產業在中國大陸及香港進口市占率居冠，在中國大陸及香港進口市場市占率自2011 年28.9% 公升至2017 年36.7%，上公升7.8 個百分點；南韓居第2 位，由20.9 % 公升至27%，增加6.1 個百分點；馬來西亞居第3，由17.2% 降至10.7%，減少6.5 個百分點；日本居第4，由9.4% 降至5.8%，減少3.6 個百分點。
除了中國大陸及香港，去年台灣半導體產業在日本、新加坡、馬來西亞的進口市占率也都排名第1，且市占率各較2011 年提公升17.9、6.9 及13 個百分點，顯示台灣半導體在主要出口市場均具競爭力。
經濟部表示，台積電在全球晶圓代工市場排名第一，台灣半導體製造業中，以晶圓代工為主，去年產值佔8成以上，dram次之，產值佔11.2%。
根據市場研究機構ic insights統計，去年全球晶圓代工營收623.1億美元，年增8%，其中台積電營收321.6億美元，年增9.1%，市占率51.6%，排名第1，較2023年增加7.2個百分點；排名第2之格羅方德（global foundries）營收60.6億美元，佔9.7%；聯電營收49億美元，排名第3。
三星近年積極爭取晶圓代工市場，去年市佔7.4% 居第4；中國大陸的中芯國際雖排名續居第5，但市佔5% 較2011 年僅提高1 個百分點；力晶因轉型為記憶體及邏輯ic 晶圓代工廠，去年市占率2.4%，排名第6 名。
台灣資訊工業策進會產業情報研究所（mic）表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，預估今年台灣半導體產值將達2.4兆元（新台幣，以下同），成長率5.8%。
mic預估，雖然今年pc市場衰退、智慧型手機需求成長有限，但動態隨機訪問記憶體（dram）與儲存型快閃儲存器（nand flash）需求仍持續成長，預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%，達4,406億美元。
物聯網應用擴散，台灣設計產業產值將逐季成長
挖礦機需求成長態勢是否延續，是下半年產業觀測點
關於晶圓代工，mic預估，今年晶圓代工產值可達1.17兆元，較去年成長4.1%，全年可望維持穩定成長。雖然智慧型手機邁入成長停滯的產品生命週期，但受惠於車用輔助駕駛、高階繪圖晶元與挖礦機等高速運算晶元（hpc）應用需求，仍能維持先進製程產能需求，成熟製程從去年以來便持續滿載，而lcd驅動ic、車用電子、工業應用等垂直應用需求也持續穩定成長。
資深產業分析師葉貞秀表示，新台幣公升值趨勢也將為業者帶來匯兌風險，將可能影響台幣計價的台灣整體產值與成長率；此外，新興應用挖礦機需求在近兩年快速成長，不過因虛擬貨幣發展受限，熱潮是否持續將是下半年觀察重點。
mic表示，歷經製程轉換陣痛期，台灣廠商20奈米投片量現已逐步提公升，在伺服器、物聯網、車用電子等記憶體使用容量與**的成長帶動下，預估今年台灣dram產值將較去年成長27.2%，產值達1,177億元。
葉貞秀說，台灣記憶體廠商近年來多以利基型產品生產為主，已逐漸擺脫全球記憶體產品**劇烈波動的惡性迴圈，獲利也相對穩健。
台灣封測產業可望逐季回溫，全年將小幅成長
封測產業部分，mic表示，今年在高速運算晶元需求帶動下可望維持穩定成長，預估今年整體ic封測產業產值為4,627億元，較去年成長5.5％。往年下半季營收多仰賴手機換機潮，但智慧型手提裝置市場如今飽和，成長幅度有限。
葉貞秀表示，未來成長動能將集中在高速運算晶元，包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大資料分析等應用，且高速運算晶元需搭配更新先進的封裝技術，例如2.5d ic或者3d ic，來滿足效能需求，也將推公升相關的高階封裝產能利用率以及產業規模。
外資持續看好台灣半導體，平面**整理，指標股聯電、旺巨集，過去1年來，外資持股比例增加幅度約2到20個百分點；外資對台積電雖然有調節，但持股水位依舊近8成。
德意志**分析師指出，包括高效能計算、物聯網，和車用，到2023年前，將擔綱營運成長主軸，到時候，佔整體營收比重上看55％，遠高於今年的36％。
四月底，外媒報導，晶圓代工龍頭台積電，預計再投資135億美元，約新台幣4000億元，擴大竹科廠區的研發基地，面積約30公頃，竹科管理局表示，目前環評作業進行中，如果順利的話，有望明年中，就可以完成程式，交由廠商，進行開發。
台灣經濟研究院副研究員劉佩真：「雖然說在今年的智慧型手機，那麼整體在出貨表現上會比較不如預期，當然由於它目前還是全球半導體的運用大宗，那麼再加上未來還要支援包括了在，車用電子、高速運算，還有物聯網它們所衍生的，晶圓代工的乙個商機，所以台積電目前還是持續擴充，在台灣竹科的整體的乙個產能。」
原文發布時間為：2018-06-6
半導體行業觀察」。
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