波峰焊和回流焊的區別是什麼？
如果用一句話回答，那麼就是這樣的：波峰焊就是用來焊接外掛程式元器件的，回流焊就是用來焊接貼片元器件的。
簡述一點回答，就是這樣的：波峰焊，熔融的焊錫形成波峰對元件焊接；回流焊，高溫熱風形成回流對元件焊接。回流焊是在爐前已經有焊料,在爐子裡只是把錫膏融化而形成焊點，波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子裡通過焊料焊接。
如果稍微詳細一點的回答，是這樣的：波峰焊基本可以裡解為,它對稍大相對小組件焊錫,他跟回流焊不同之處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達到把元件與板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子進入機器口-感應器感應到後-噴flux(助焊劑)-預熱區開始預熱-噴錫處開始噴錫-降溫.2.回流焊工作方式:幾個溫區加熱-錫液化-降溫.
這裡我不想花太多文字說明波峰焊和回流焊的詳細過程，因為文字越多看著越煩。於是直接給出下圖，這樣可以讓大家對整個波峰焊和回流焊的焊接流程有個直觀了解。
1、波峰焊
1.1 波峰焊原理
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動幫浦或電磁幫浦噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連線的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
1.2 波峰焊流程圖
【總結】
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→預烘（溫度90-1000c，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400c）→ 切除多餘外掛程式腳 → 檢查。
2.回流焊
2.1 回流焊原理
回流焊是英文reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連線的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到pcb板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到smd的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內迴圈流動產生高溫達到焊接目的。
2.2 回流焊流程圖
【總結】
回流焊流程：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接
有什麼作用 什麼是回流焊，回流焊有什麼作用
回流焊是smt技能使用非常多的一種生產工藝。回流焊首要適用於外表貼裝元器件與印製板的焊接，通過從頭熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，結束外表貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連線的軟釺焊，然後結束具有定可靠性的電路功用。那麼，什麼是回流焊，回流焊有什麼作用。什麼是回流焊 回流焊是英...
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