阻焊層其實還可以叫開窗層、綠油層，它還有乙個英文名- solder mask。
它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。
從上圖所知，
乙個兩層板是由乙個芯板（兩麵包銅，即頂層和底層，中間為半固化片，即pp片）、兩個阻焊層（阻焊頂層和阻焊底層）和兩個絲印層（絲印頂層和絲印底層）組成的。
然後不可能把阻焊層都鋪綠油，因為有些地方需要焊接，即焊盤，有些地方要散熱，即散熱焊盤，還有其他不能鋪綠油的地方，這個時候就需要露銅。所以，凡是露銅的地方，我們會習慣性叫開窗。
如下圖，更直觀！
助焊層其實就是鋼網，它的英文- paste mask。仔細看第乙個圖，會發現上面沒有畫出助焊層，這一層其實不在pcb上（有的工程師理解為頂層，其實不然，它只是和頂層的資料是一樣的）。
你可以直接理解為用助焊層做成鋼網！
如果還不明白的話。。。。。回頭吧，，，
兩個層都是上錫焊接用的，並不是指乙個上錫，乙個上綠油。
我們畫的pcb板，上面的焊盤預設情況下都有solder層，所以製作成的pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪，如圖灰色部分。
同樣我們畫的pcb板上走線部分，僅僅只有top layer或者bottom layer層，並沒有solder層，所以製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解記憶：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用於設計塗錫膏的鋼網。(批量生產才會用到)
(上面所言是基於實際效果，但是有些地方也會剛好相反，可根據語境自行理解。)
其實再稍微細心總結一下會發現:
smt封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。dip封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
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