相機的製冷主要是針對晶元的製冷，為了讓晶元工作時達到0℃以下，一般會在晶元電路板的背面加上乙個有半導體材料製成的製冷片（由乙個n型半導體和p型半導體聯結而成的熱電偶）。利用peltier效應，當製冷片上載入直流電時，靠近晶元的一端會主動降溫，將熱能傳遞到另一端來散熱。利用這個原理，可以將相機的晶元溫度降低20-40℃甚至更高（取決於製冷片的熱電偶級數和載入電流的大小）。
圖1. 半導體peltier製冷**
而為了保證相機其他部分正常工作，熱端所產生的溫度要及時被傳遞出去，否則溫度過高則會損傷其他電路。通常的散熱方式有風冷和水冷兩種：
1. 風冷裝置由散熱片和背後的風扇組成，金屬散熱片緊貼熱端將熱量匯出並增大與空氣的熱交換面積，同時風扇工作，將外部空氣吸入散熱片進行熱交換，並將交換後的熱空氣通過出風口排出。
2. 水冷則需要借助外部的水迴圈機來實現。相機內部的熱端表面和散熱片內設計了冷卻管道，通過機身表面的兩個冷卻水進出口連線外部水迴圈機來實現以冷卻水為介質的熱交換。
關於切換濱松orca-flash4.0相機的風冷和水冷模式的軟體操作，請參考：
# 相機的晶元為何要製冷？
1) 晶元內部會存在一種隨溫度公升高而公升高的雜訊成分——暗電流。作為一種本底雜訊，暗電流會累積在畫素中，最後被相機讀出呈現在影象上。這類雜訊**是晶元製造工藝中的內部缺陷帶來的，由於是異常產生的電子運動，所以溫度越高粒子運動越劇烈，這類噪音發生的概率就越高，產生的實際效果就是暗電流越大。所以當相機在不製冷的狀態下長時間工作一段時間，必然會因為其能耗產生的熱效應造成晶元的暗電流上公升，降低影象的訊雜比。
2) 另外還有乙個重要的因素會造成暗電流對影象的影響——**時間。由於暗電流會隨時間積累在畫素中，可想而知**時間越長，電荷積累的就越多。所以對於一些極弱光需要長時間**拍攝的應用，製冷就顯得格外重要。常見的如emccd和深製冷的ccd都會用到多級半導體製冷甚至的液氮製冷，以達到-50℃以下的低溫，這樣極大程度上降低晶元的暗電流水平後，長時間**也可以安枕無憂了。
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