印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關係，這裡僅就pcb抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。
1.電源線設計
根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。
2.地線設計
地線設計的原則是；
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際佈線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪效能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。
3.退藕電容配置
pcb設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的更好。
(2)原則上每個積體電路晶元都應布置乙個0.01pf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置乙個1~10pf的但電容。
(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如ram、rom儲存器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：
(1在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，必須採用附圖所示的rc電路來吸收放電電流。一般r取1~2k，c取2.2~47uf。
PCB及電路抗干擾措施
抗干擾設計的基本原則是 抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾性能。抑制干擾源 盡可能減小干擾源的du dt di dt。這是抗干擾設計中最優 先考慮和最重要 的原則。減小du dt主要通過在干擾源兩端併聯電容來實現。減小di dt則是在干擾源迴路串聯電感或電阻以及增加續流二極體來實現。...
PCB 設計原則及電路抗干擾措施
pcb設計原則及電路抗干擾措施 概述 印製電路板 pcb 是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連線。隨著電子技術的飛速發展，pcb 的密度越來越高。pcb 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進 行 pcb 設計，必須遵守 pcb 設計的一般原則，並應符合抗干擾設計...
PCB抗干擾設計
一 電源線的設計 1 選擇合適的電源 2 盡量加寬電源線 3 保證電源線 地線走向和與資料傳輸方向一致 4 使用干擾元器件 磁珠 電源濾波器 5 電源入口新增去耦電容 二 地線的設計 1 模擬地和數字地分開 2 低頻盡量採用單點接地，高頻多點接地 3 盡量加寬地線，寬度在2 3公釐 4 將敏感電路連...