pcb設計原則及電路抗干擾措施
概述：
印製電路板
(pcb)
是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連線。
隨著電子技術的飛速發展，
pcb
的密度越來越高。
pcb
設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進 行
pcb
設計，必須遵守
pcb
設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。
pcb設計的一般原則
要使電子電路獲得最佳效能，元器件的布局及導線的布設是很重要的，為了設計品質好，造價低的
pcb，應遵循以下一般原則。 1
、布局
首先，要考慮
pcb
尺寸大小。
pcb
尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本增
加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定
pcb
尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根
據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)
盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布引數和相互間的電磁干擾，易受干擾的
元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)
某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。
帶高電壓的元器件應盡量在除錯時手不易觸及的地方。
(3)
重量超過
15g
的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，
不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
(4)
對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。
若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方向；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機
箱面板上的位置相對應。
(5)
應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：
(1)
按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於訊號流通，並使訊號盡量可能保持一
致方向。
(2)
以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在
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上，儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連線。
(3)
高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布引數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，
不但美觀，而且焊接容易，易於批量生產。
(4)
位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於
2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為 3
：2 成4
：3。電路板面尺寸於
200 x 150mm
時，應考慮電路板所受的機械強度。 2
、佈線
佈線的原則如下：
(1)
輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生回饋藕合。
(2)
印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚 度為
0.005mm
、寬度為
1~15mm
時，通過
2a 的電流，溫度不高於
3℃，因此，導線寬度為
1.5mm
可滿足要求。對於積體電路，尤其是數位電路，通常選
0.2~0.3mm
導線寬度。當然，只要允許，
還是盡量可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻
和擊穿電壓決定。對於積體電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，可使間距小至
5~8mm。
(3)
印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣效能。此外，盡量避免使
用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，會發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好
用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。 3
、焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑
d 一般不小於
(d+1.2)mm，
其中 d
為引線孔徑。對高密度的數位電路，焊盤最小直徑可取
(d+1.0)mm。
佈線原則重點：
PCB及電路抗干擾措施
抗干擾設計的基本原則是 抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的抗干擾性能。抑制干擾源 盡可能減小干擾源的du dt di dt。這是抗干擾設計中最優 先考慮和最重要 的原則。減小du dt主要通過在干擾源兩端併聯電容來實現。減小di dt則是在干擾源迴路串聯電感或電阻以及增加續流二極體來實現。...
PCB抗干擾措施
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PCB抗干擾設計
一 電源線的設計 1 選擇合適的電源 2 盡量加寬電源線 3 保證電源線 地線走向和與資料傳輸方向一致 4 使用干擾元器件 磁珠 電源濾波器 5 電源入口新增去耦電容 二 地線的設計 1 模擬地和數字地分開 2 低頻盡量採用單點接地，高頻多點接地 3 盡量加寬地線，寬度在2 3公釐 4 將敏感電路連...