一．繪圖，畫板
2g,3g，
4g均指通道載波的頻率。
手工pcb和工業
pcb的區別
1.多了一層鋪油。
2.多了一層絲印。
一面有，一面沒有，叫作單層版。
電阻：r開頭
電容：c開頭
繪圖軟體
1.民用：①protel
，protel99se
，protel dxp
，altium
2.軍用，公司用：①cadende spd
，mentorgraphics
過孔（via）：連線上下兩層的走線
焊盤（pad）：連線上下兩層的走線，同時，焊接元器件
通孔：多層板連線上下表面接線的孔。
盲孔：多層板連線中間的孔。
pcb層介紹
solder層為露銅層，即鋪綠油的層
paste層為鋼網層，工廠加工時需要，自己做
pcb不需要。 是工廠批量加工時使用的。
keep-out layer 分割層，用來給板子規定形狀，或者打洞。
top layer / bottom layer 走線層。
top layer / bottom overlay 絲印層。
符號：在原理圖中使用，標識元器件。只是一種符號，並無實際的電氣連線。
封裝：元器件的實際尺寸，包括外形尺寸，高度，引腳尺寸，引腳間距，有實際的電氣連線
符號->原理圖
封裝->pcb
1mil = 1/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm
1inch = 1000mil =2.54cm = 25.4mm
100mil = 2.54mm
1mm大約為
40mil
所有的電源都是成對出現的，有vcc必有
vdd
蛇形走線。線要求等長，盡量保證訊號到達目的地的時間一樣。
①新建工程②新建乙個原理圖工程③新建乙個pcb
工程檔名字尾：prjpcb
原理圖工程：sohdoc->儲存到自己建立的目錄
pcb字尾名：
pcbdoc->
還是儲存到自己建立的目錄
網格：叫格點
右擊->option->document option
封裝：footprint
都要放在乙個目錄下。
原理圖中所有符號必須是唯一的 tab鍵出選單 空格旋轉90
capd電解電容
按住crtl鍵是保持連線的，右鍵按住不放拖拽
開漏口的作用是用來匹配不同電壓的外設
x是映象（左右）
y是映象（上下）
rfid
晶振於微控制器相當於心臟於人類
104 為
10*10的4
次方 = 10^5pf = 100nf
焊盤：內徑30mil 外徑
60mil
兩層板過孔一般是內徑12mil 外徑
24mil
ctrl+m是量距離
英文狀態下按q ，單位就轉化了
每個器件都有乙個中心點
中心點作用之一：可以看兩個器件之間的距離
edit ->set reference->設定中心點
①走線最短原則 ②晶振盡量靠近晶元擺放 ③濾波電路，濾誰就放到誰的旁邊 ④盡量緊湊
toggle visible 關格點
design - board shape -redefing board shape 重新定義板子型別
電源線線寬 30mil
普通訊號線 15mil
檢查線距，線寬。以及器件之間的間距
design - rules 設定規則
間距 15mil clearance
shortcircuit 短路
routing走線
width 15mil min max設定為一樣的
width下新建乙個規則 ，
vcc
選net vcc
改為30mil
routing via style 12mil 24mil
auto route ->auto ->run 自動佈線
覆銅：pcb的覆銅一般都是連在地線上，增大底線面積，有利於地線阻抗降低，使電源和傳輸訊號穩定，在高頻的訊號線附近覆銅，可大大減少電磁輻射干擾，總的來說增強了
pcb的電磁相容性，，提高板子的扛干擾能力。
覆銅的意義在於，減少地線阻抗，提高扛干擾能力。
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