疊層檔案的形式常見的一些疊層檔案的形式多種多樣，給出的方式也多樣化，有的通過excel形式給出，有的通過製板說明檔案給出，有的直接放在pcb設計檔案中，通過gerber檔案給出。不管是哪種方式，其目的都是為了讓設計人員有據可依，能設計出滿足功能效能要求的pcb，讓生產加工人員能製造出滿足設計效能的pcb。
下面這種是將所有的資訊都直接放在pcb設計中，並且生成gerber檔案一起提交到工廠。
下面這種形式是將疊層結構、阻抗結構、生產說明單獨放置在乙個文件中，和gerber檔案一起給到製板廠。
針對上圖第一種情況：疊層是由core(覆銅板)+pp組成，表底層採用電解銅箔;第二種情況：疊層採用光板+電解銅箔+pp組成。下面對一些細節進行介紹。
按照銅箔不同的制法，可分為壓延銅箔(ra)與電解銅箔(ed)兩大類。電解銅箔是通過專用電解機連續生產出的生箔再經表面處理而成。它是我們常用硬板的銅箔材料。
壓延銅箔(rolled copper foil)是將銅板經過多次重複輥軋而製成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。由於壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由於壓延銅箔耐折性和彈性係數大於電解銅箔，故適用於柔性覆銅箔板上。
電解銅箔(electrode posited copper)是將銅先溶解製成溶液，再在專用的電解裝置中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而製成原箔，然後根據要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔不同於壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面;另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由於電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等效能要遜於壓延銅箔，所以電解銅箔多用於剛性覆銅板的生產，進而製成剛性印製板。
銅箔的厚度單位是盎司，常見的有0.5,1.0，像電源板之類的會用到2.0的。
接著介紹pp：
半固化片是一種片狀材料，在一定溫度和壓力作用下，具有流動性並能迅速地固化和完成粘結過程，並與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。因為英文名字叫prepreg(preimpregnated)，通常也叫pp。在實際壓制完成後因內層殘銅率及成品銅厚等因素的影響。成品厚度通常會比原始值小10-15um左右。
另：內層2oz組合p片可以是：1080*2、1080+2116、2116*2、1080+7628;
內層3oz組合p片可以是：1080*3、1080*2+2116、2116*3。
為了滿足阻抗要求，需要調整pcb疊層。在實際生產中，同乙個浸潤層最多可以使用3個半固化片，且最大厚度不能超過20mil(超過3張時，pp經高溫壓合時由半固化狀態轉變為液態後容易從pnl板邊流失)。超過此資料需要考慮增加芯板來製作，或者把芯板兩面的銅箔蝕刻掉或者直接用光板，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的浸潤層(這就是通常所說的假八層，比如正常的六層板，當板厚為1.6mm及以上時，廠家會推薦改為假八層(在l3和l4之間增加乙個core))。最少可以只用乙個半固化片，但有時因內層銅箔分布稀疏，或者成品銅厚太厚。需要大面積填膠，廠家出於產品的可靠性考慮，要求必須至少使用兩張pp。
為了解決上述問題，可以採取以下幾種方案：
當密度不高，關鍵訊號不多時，減少乙個走線層，只有l1、l3、l6走線，l4不走線;區域性高速訊號區域對應的相鄰層鋪地。
當密度不高，沒有小間距的器件，可以使用比較大的線寬進行設計(例如8~9mil的microstrip，6~10mil的stripline)。
當阻抗要求不高時，可以放寬阻抗要求(例如單端60~65歐姆，差分105歐姆)，但對高速訊號有影響，會造成反射。
下面介紹覆銅板(ccl：copper clad laminate)
將補強材料浸以樹脂膠液，製成浸膠料(半固化片pp：prepreg)，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(ccl：copper clad laminate)，簡稱覆銅板，又名基材(板)。當它用於多層板生產時，也叫芯板(core)。兩面均沒有銅箔的芯板也叫光板。
一般按基板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cm系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。常見的玻璃纖維布基ccl是以環氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維為增強材料的層壓板基材，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基型別。不同廠家的fr-x有不同的型號，如m4、m6、370hr、tu662、tu872等就是不同廠家的不同等級的fr基板。
環氧樹脂是目前pcb板應用最廣的基材絕緣材料。在液態時稱為清漆或凡立水，稱為a-stage;將玻璃布含浸樹脂半乾成膠片，稱為pp，也稱為b-stage;此膠片經高溫後樹脂會再軟化成區域性流動且有粘性的形態，便於進行雙面基板或多層板壓合，經此壓合再硬化而無法恢復的最終狀態稱為c-stage。
常規fr4板料的厚度，通常是0.7mm以下的板料是不含銅厚的，0.7mm及以上的又分為含銅和不含銅兩種。比如板厚0.7mm含銅，就是銅箔加芯板總厚度為0.7mm。如果板厚0.7mm不含銅，在實際應用中板厚加上銅箔厚度就會超過0.7mm，請注意此點區別。最薄的芯板為0.05mm。不同廠家的厚度不一樣!!!
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ai可以使人永生：肉體沒了 思想永存？
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1.具體步驟可以參考 2.最好在轉換前在pcb檔案的鑽孔層中放置drill table,新版的ad軟體在放置 drill tablej即可 3.如果是用keep out層劃定板子形狀的最好將其轉為機械層，可有設計 板子形狀 根據板子外形線條生成形狀，在其中選擇機械層即可 4.關於via 過孔 與pa...
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