聯發科順利完成旗下智慧型手機晶元產品線布局，由單核開始，一路完成雙核、4核，甚至到最高端的8核手機晶元解決方
案，產品市場輻射也已涵蓋全球低、中、高階智慧型手機市場。雖然董事長蔡明介仍然謙言，落後領導廠商1~2年的技術時
間差，但勤能補拙的堅持，已給予高通(qualcomm)相當大的競爭壓力。
甚至聯發科在產品行銷、市場布局、生產製造、品牌推廣等策略上，與高通亦步亦趨的緊盯動作，更直接曝露出聯發科
有心取而代之的企圖心，在雙方即將在2023年下半於大陸4g手機晶元市場再次大打出手，預期高通、聯發科近年來雙人跳恰
恰的競爭動作，仍將持續下去。
其實從2023年下半聯發科率先宣布推出8核手機晶元解決方案，並立即獲得大陸智慧型手機品牌業者歡迎那刻開始，聯
發科與高通的競爭姿態，就從原來的聯發科一路苦追態勢，轉化成雙人跳恰恰的形式。雙方不斷在8核心手機晶元、64位元
晶元解決方案、3g手機晶圖及4g手機晶元之間的競爭大戰中，進行你搶我奪、我攻你守的肉搏戰。
面對聯發科不斷先採取緊迫盯人的防守陣勢，再兼用快速反擊的偷襲策略，高通其實已開始出現攻難破、守難防的尷尬
情形，這讓聯發科更加信心大振，在看準高通已不敢隨意唆哈，以免出現殺敵一千、自傷八百的情形下，預期聯發科的緊迫
盯人動作未來只會更加嚴密。
就拿這次高通前腳在中芯投片28奈米製程產能，後腳聯發科就迅速跟進的情形來看，聯發科的緊迫盯人戰術，其實已從
原來的點對點(產品對產品)，擴充套件到線對線(整體產業鏈上、下游)格局，甚至未來還將進一步往面對面(軟體平台、客戶陣
營、通訊標準)的方向來走。
不打算留任何一點會壯大競爭對手的優勢，正是目前聯發科及高通在互相競爭過程中，彼此卻有如默契般的一同踩著雙
人舞節奏;國外一線ic設計業者也指出，聯發科這套緊迫盯人戰術，在聯發科目前擁有近萬名研發工程師的充分資源當後盾
下，確實非常難纏。
畢竟，聯發科可以輕易針對領先者所新推出的產品規格、效能、差異化，甚至是整個技術演進藍圖一一拆解後，另外因
地置宜開發出更能滿足終端客戶所需，又或更有競爭力的晶元解決方案。
最後再借由公司近萬名研發工程師勤能補拙的硬實力，來縮短領先者的時間優勢，同時減少產品競爭力的彼此差距。在
聯發科2023年下半仍有一場大陸4g手機晶元追逐戰將上映下，預期高通與聯發科的雙人恰恰舞步還得繼續跳下去，直到一方
體力不支為止。 360°：高通28奈米製程採用狀況
高通目前主要採用28奈米製程產能的晶元解決方案多數為智慧型手機平台系列產品，包括4核、8核及64位元等主力3g及
4g手機晶元解決方案。根據高通的規劃，4核及8核64位元4g手機單晶元預計將在2023年底配合台積電轉進20奈米製程，屆時
該公司將不必再與其他國內、外晶元**商在28奈米產能上搶破頭。
不過，由於其他採用40奈米製程的無線鏈結及無線周邊晶元解決方案，未來也可能需要公升級到28奈米製程，所以，預期
高通28奈米製程產能需求未來仍將有一段高峰期，需等到台積電20奈米製程良率完全成熟後，方有可能自高峰下滑。
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