聯發科直攻10奈米超車高通

聯發科高階製程智慧型手機晶元技術藍圖大躍進，傳高階晶元將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」，在10奈米晶元腳步超車高通。

業界人士認為，現階段高階智慧型機需求相對弱，聯發科在景氣較差時提公升技術層次，借由更先進的10奈米製程，讓高階晶元更輕薄、省電，有助提公升產品均價與競爭力，挹注後續業績動能。

訊息人士透露，聯發科近日重調產品藍圖規畫，原本今年將採用台積電16奈米finfet 製程生產的高階晶元「曦力（helio）x30」臨時喊卡，旗下最高端晶元將改為全力衝刺10奈米產品，與高通比快。

聯發科昨（21）日強調，公司內部產品專案代號本來就會調整，今年一定會有一到兩顆16奈米和一顆10奈米製程的產品；至於要接續「x20」最高端晶元位置的「x30」，是採用16或10奈米，現在不便說明。

**鏈認為，聯發科當初決定先做20奈米產品，但大陸競爭對手展訊由28奈米直攻16奈米，造成聯發科進度約落後一季，在落後的情況下，聯發科直接全速衝10奈米，臨陣喊卡不算壞事。

就全球三大手機晶元廠進度來看，高通首款10奈米晶元傳出採用三星製程，明年初生產，聯發科直攻10奈米後，預計最快今年底送樣，企圖超車高通；展訊目前則較不明朗。

聯發科這兩年努力將產品高階化，去年推出名為曦力的「helio」系列產品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種和拉高產品均價（asp），去年起陸續推出「x10」、「p10」和今年第1季量產的「x20」晶元。

其中，內部專案代號為「everest」的「x20」，採用台積電20奈米製程生產，被聯發科視為推出智慧型手機晶元以來最高端的產品，晶元訂價可望在25美元以上。據該公司去年底對外發布的資訊，「x20」開案客戶超過十家。

據聯發科原產品藍圖，在「x20」之後，今年將再推出內部代號為「elbrus」的「x30 」，製程公升級至台積電的16奈米finfet，後年再由下一代10奈米的「whitney」接手。

市場傳出，聯發科近日重調產品藍圖，決定將正進入tape out（設計定案）階段的「x30」喊停，改為全力衝刺10奈米的「whitney」晶元，代表旗下最高端晶元要直攻最高端的10奈米。