前周mwc 2012上，華為發布了ascend d quad四核android智慧型機，相比於手機，更吸引人眼球的是這款手機中整合的四核心cpu——華為海思k3v2。而上週，華為更是宣布將在年底推出八核心的海思cpu，一時間，讓這款產品成為業界的矚目焦點。
我們可以看到華為海思k3v2的巨大飛躍，但是，同樣應該冷靜下來，從客觀的角度來看，海思k3v2仍然有很多不足，想要成為市場上的主流聲音，還需時日。
由於目前關於華為海思k3v2的資料仍然不多，本文中涉及的內容都是基於現有的材料分析推理，實際情況我們還有待進一步驗證。
圖為華為海思k3v2
工藝製程的疑問
海思k3v2採用了40nm工藝製程，然而晶元封裝尺寸僅為12x12mm，這可以說明兩個問題。
第一，我們來看看海思的幾個主要競爭對手的工藝製程，高通的驍龍製程是28nm，德州儀器的omap 5也很有可能採用28nm工藝，相比於k3v2，他們的工藝製程更加先進，在半導體領域，越精細的製程代表著在單位空間內，能夠整合更多的電晶體，同時單個電晶體的功耗也相應降低，從而降低晶元整體功耗、發熱，從另乙個方面提公升晶元的效能。
海思k3v2製程上的落後，很可能會帶來兩個方面的不利影響，功耗和發熱量相對於28nm的產品，似乎不太具備有優勢。
第二，在晶元封裝尺寸上，海思k3v2僅有12x12mm，144平方公釐，在四核晶元中，這是非常小的封裝尺寸，考慮到40nm的工藝，因此我們不難看出，海思k3v2的電晶體數量並不多，相應的，它可能對於軟體編譯器的依賴性更強。換句話說，海思k3v2對於應用軟體的相容性可能會成為潛在的風險。
硬體架構較為陳舊
我們注意到，海思k3v2的硬體架構仍然是cortx-a9，而同級別的產品中，不論是nvidia、高通還是德州儀器，都會採用cortx-a15架構，在硬體架構上，海思k3v2落後於競爭對手一代。
相比於cortx-a9架構，理論上，cortx-a15可以在同等功耗的晶元上實現五倍以上的效能提公升，同時整合的neon技術可以極大的提公升處理器的多**效能，整體計算對於記憶體的開銷也有了超過30%的下降。
從cortx-a8到cortx-a9上，我們已經能夠看到領先一代的架構所帶來的巨大效能提公升，而落後競爭對手一代架構的海思k3v2，如何實現超越呢?
從華為的發布會上來看，海思k3v2在跑分上還要領先與nvidia的tegra 3，但是實際應用場景中，或者換乙個跑分工具，海思還能有這樣的表現嗎?
遊戲相容性或成問題
儘管目前android平台一般都是基於arm架構的硬體環境，但是同樣的架構不同的設計理念，相應也誕生了不同的平台。
目前，android平台上，同一款遊戲，往往會分成高通、德州儀器以及三星的cpu版本，如果用非對應平台的版本，遊戲多半無法執行，即便可以執行，執行效率也大打折扣，在大型遊戲上，這樣的問題更為突出。
由於android的開放性，造成了軟硬體上的一定差異性，而當差異化成為標準的時候，乙個非標準的差異可能會導致很多的不相容性。
華為海思跑分確實很強大，但是我們不清楚有多少應用廠商會針對華為的平台去開放對應版本，畢竟這個平台目前仍然不是大眾平台，在海思上的遊戲，相容性、流暢性如何我們還需要打個問號。
畢竟，作為乙個旗艦級的產品，遊戲功能是其重要的功能，這點上，自主研發的海思k3v2可能仍然需要做出更多的努力。
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