先說結論：
die是指cpu的晶元。即把cpu開啟後裡面長方形的那個黑色貼片。是cpu的大腦。
那在cpu的拓撲結構中輸入什麼等級呢？應該是在socket與core之間。至於原因，應該從cpu的製作流程看出。
那就先看下cpu的製作流程：
首先是一堆沙子經過加熱形成一根矽柱。
矽柱按橫截面切成很多片薄片，這個薄片叫晶圓。
晶圓上面經過光刻機的蝕刻後，就會被切成很多片長方形的塊，這個塊叫晶元。
那麼這個晶元就是這裡討論的管芯，也就是die。
這個die與一些外圍電路、管腳和保護殼封裝在一起就是安裝到主機板上的cpu晶元。
cpu晶元是安裝到主機板上的插槽上才能使用。那這個插槽或者安裝到插槽上的cpu晶元就是socket。
而平常經常聽到的「雙核/四核」cpu中的「核」就是core，在物理上是指乙個物理上的運算核心。
而在core之下，還有ht（hyper-threading超執行緒）這個概念。對應「雙核四執行緒」中的「執行緒」這個概念。可以看作是在邏輯上的乙個核心。
所以，一種簡略的cpu拓撲結構如下：socket --> die -->core–>ht(smt)。
通俗理解，可以認為，在乙個socket可以有多個die，而在每個die中可以整合多個core，而每個core有可以含有多個ht。
有時間，補充圖，有圖有真相，理解更easy!
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