1電源
sim300的vbat電源管腳電壓範圍3.4~4.5v，模組在傳送資料時電流消耗較大，峰值電流可能達到2a，所以電源一定要能夠提供2a以上的電流。電源對模組非常重要，一旦在電源上產生擾動、干擾，都可能造成模組的宕機，設計時應該在電源管腳上放置兩個電容，乙個100uf的低esr鉭電容，和乙個1~10uf的瓷片電容，並行連線。pcb板上電容盡量靠近電源管腳。
晶元採用lm2576。vcc必須能夠提供2a以上的電流。
2 模組的啟動與關閉
模組的一種啟動方式是通過控制pwrkey管腳，在該管腳上產生乙個一段時間的低電平，按照手冊上pwrkey然後為高阻態，實際電路測試中採用高阻態和高電平均可以啟動模組。模組啟動後將傳送： rdy訊號通知模組已經啟動。
模組的關閉也可以通過vext管腳(pin17)來判斷，模組關閉時該管腳為低電平。
3 模組的sim卡電路
sim300 的sim卡電路較tc35i有所改變，加入了22歐串聯匹配電阻，同時在data
管腳上加了10k的上拉電阻，如果要進行sim卡檢測，在simpress管腳上加入了100k的上拉電阻。
4 模組的串列埠通訊
sim300採用的是全串列埠工作方式，其中的cts 和rts 如果不連線無法傳送接收資料，電路設計中是連線到微控制器的管腳上，用微控制器來模擬全串列埠，不過在除錯過程中，從網上搜尋資料，直接將模組的rts和cts直接連線，實現了資料的傳送和接收。
sim300這塊的設計在無線伴侶第一版中txd ，rxd管腳方向弄反。這種涉及到傳送接收的裝置原理圖上一定要標出io口方向。
以後的串列埠裝置一定要注意io口的方向，同時在電路設計中初次設計應該加入0歐電阻給設計留下改進的機會。
5 模組的封裝
在第一版中sim300的封裝有問題，連線做太寬，模組按上去之後，模組的外皮(金屬地)會與連線線的焊盤接觸，同時模組下面的以及周圍的過孔都存在這問題，所以以後過孔一定考慮是否覆蓋阻焊劑。
同時特殊的幾個管腳一定要連出來留下測試點，尤其是這種管腳太密的晶元。
可以考慮加入饋孔。
6 電壓匹配的問題
在我的設計中模組的訊號電壓為3.3v，如果系統中微控制器採用的是5v，則需要進行電壓的轉換，通常採用的是7407晶元。
7 容易遇到的問題
7.1 採用sim300傳送簡訊時採用下面的格式
at+cmgf=1 設定文字格式
at+cmgs=」13245678912」 注意這塊一定要加上雙引號。否則返回error
另外如果傳送不出去，有可能是簡訊中心號碼設定的不正確。
在2008-2-3號時我用sim300 v7.02和v7.03分別進行測試，用自己的北京卡時，可以發出去，簡訊中心號碼為北京地區的13800100500；改用河南卡，呼叫at+csca？讀取簡訊中心號碼為河南鄭州的13800517500，但是簡訊發不出去。返回資訊：
+cms error: 193
+cms error: 515
SIM300命令參考
at cfun 1,1 此命令可以開啟simcom模組的大部分功能，一般在初始化模組的時候都要寫上 at f 設定預設製造商當前所有引數 測試網路情況 at csq csq 28,0 返回訊號強度，10以上就可以 at creg？creg 0,1 測試網路註冊情況，第二個引數為1或5就可以 at c...
SIM300命令參考
開機命令 at cfun 1,1 此命令可以開啟 simcom 模組的大部分功能，一般在初始化模組的時候都要寫上 at f 設定預設製造商當前所有引數 測試網路情況 at csq csq 28,0 返回訊號強度，10以上就可以 at creg？creg 0,1 測試網路註冊情況，第二個引數為1或5就...
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