水清木華：2008-09年中國半導體產業市場分析
水清木華研究中心日前發表「2008-2023年中國及全球半導體產業研究報告」指出，根據中國半導體行業協會統計的資料，2023年中國積體電路產業規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國積體電路產業首次出現年度負增長的狀況。在消費持續公升級及奧運經濟的帶動下，2023年上半年的產業增幅仍達到10.4%，其中
一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產業增速開始出現下滑。三季度產業增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長——近20年來中國積體電路產業的最大季度跌幅。
中國目前半導體政策處於兩難地步，如果給半導體產業大幅度優惠，那麼以半導體產品為出口支柱的美國肯定會指責中國的**保護主義。如果不給半導體產業優惠，那麼面對海外的競爭對手，中國企業很難勝出。中國有著全球最大的ic市場，2023年的市場規模達到850億美元左右，但其中來自本土的**商不足7%。中國雖然是世界上最大的電子產品生產基地，但是接單和出貨都是掌控在外資企業手中。中國的ic設計公司很難進入這個全球最大的市場。
在中國大陸，真正市場化的ic設計公司寥寥無幾，只有晶門、炬力、展訊、中星微等。晶門是摩托羅拉液晶顯示部門蛻變而來，過分依賴大客戶摩托羅拉，產品單一，缺乏新品，該公司從最高點的近4億美元下降到2023年的不足1億美元。炬力的背後是台灣的瑞昱半導體公司，瑞昱半導體公司是全球最大的音效卡公司，數字音訊的佼佼者。展訊則在2023年4季度環比大幅度下滑近50%，遠高於同樣型別的聯發科，股價從上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相對穩健，依靠pc攝像頭龐大的內需市場，收入沒有大幅度下滑，不過其人力成本過高，已經連續4個季度出現運營虧損。
金融危機中，中國大陸ic設計產業也是整個產業鏈中此次受衝擊最大的一環。由於金融風暴的影響，相當多的初創型ic設計企業資金鏈斷裂，經營出現問題。中國ic產業在維持多年的高速成長後，已經開始進入調整期。風險投資者對ic設計公司的熱度開始下降，a輪投資從2023年到2023年下降了82%。平均每個投資的規模也越來越小，縮小了大約60%。從gsa的資料上得知，自從10月份以來已經有74家公司倒閉，大多數都是小公司。
而中國大陸的晶圓代工業依舊在高歌猛進，絲毫不理會經濟危機的影響。中芯國際從2023年成立就持續不斷地通過或建，或收購，或託管的方式建立起分布於上海、北京、天津、成都、武漢和廣州的龐大的生產製造能力。2023年深圳、成都、武漢的巨型工廠都要投產。另一方面，2023年伊始，上海**主導，華虹合併巨集力，再投資22億美金新建12寸廠，將規模擴充1倍。但熱火朝天的產能擴張隨後而來的卻是難以盈利的冰冷現實——中芯國際從2023年創立以來一直處於大幅虧損狀態，平均每年的虧損在數千萬到數億美金之間。
半導體生產製造的主要成本構成：機器折舊50%左右、材料20%左右、水電5%左右、人力10%左右。中國企業可以把握的成本空間僅僅15%。而這15%也確實早已被發揮到了極至。對規模兩個字的片面理解束縛了中國大陸半導體企業的戰略想象力，使半導體代工業深陷規模不當的困難境地。另一方面，半導體產業始終在**的襁褓中，不敢或不願面對市場化的風險。即使技術優秀也無能為力，特許就是例子，依靠新加坡主權**淡馬錫的支援，特許毫不在乎，每年都鉅額虧損，雖然其和ibm合作，擁有足以比美台積電的技術。
晶圓代工行業是乙個強者恆強的產業，強大的企業擁有足夠的資金去進行大規模研發，研發出高利潤的技術，從而形成良性迴圈，而弱小的企業則是惡性迴圈。中國大陸在半導體領域的建廠投資巨大，而在半導體基礎科學方面投資甚微，人才嚴重缺乏。晶圓代工只有兩條路可以走，一條是台積電路線，做出最好的技術，只做高利潤的業務。另一條是聯電路線，大量投資ic設計公司來填補自己的產能，聯電的投資非常高明，聯發科、聯詠、矽統都是非常成功的投資。聯詠是台灣第二大ic設計公司，全球第二大tft-lcd驅動ic廠家。聯發科是聲名顯赫的手機霸主，全球第七大ic設計公司，台灣第一大ic設計公司。其餘如矽統、聯笙、智原、盛群、圖誠都是業界翹楚。
半導體產業不是一朝一夕間的產業，不是依靠簡單地投入數千億就可以建立的產業，中國大陸最需要投入的領域是基礎科學和基礎技術
2023年中國IT的市場機會
背景 烏雲籠罩 始於2006 年春季的次貸危機，是一場源於次級抵押貸款機構破產 投資 被迫關閉 劇烈 的風暴。2009 年全球經濟增長將進一步放緩，北美 西歐 日本的 gdp增長都將降低至 1 以下。受全球經濟的影響，中國也不能獨善其身，經濟增長開始放緩，2008 年上半年，中國約有 7萬家中小企業...
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