上週ibm宣布全球首發2nm工藝，指甲蓋大小的晶元就整合了500億晶體程式設計客棧管，相比7nm工藝提公升了45%的效能或者減少75%的功耗，預計2023年量產。
在全球半導體製造市場上，近年來台積電一直領跑先進工藝，ibm聯合三星、intel等公司宣布首發2nm工藝，頗有證明美國在先進工藝上的領先地位的意味，意義重大。
此外，ibm的2nm工藝還使用了gaa環繞柵極電晶體，這也是finfet電晶體之後的新技術，被視為3nm節點之後的關鍵，三星此前就押注3nm g程式設計客棧aa工藝，現在ibm也證實了gaa工藝的可行性，對三星量產3nm gaa工藝也有很大的幫助。
儘管ibm的2nm工藝劍指台積電，但業內專家並不認為此舉能夠改變台積電的優勢。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，ibm成功驗證了gaa電晶體的可行性，有望推動gaa生態系統的發展，對半導程式設計客棧體產業來說是件大事。
但是新技術不僅需要設計工具、ip核心的生態系統搭配，還要看量產良率、成本及客戶接受程式設計客棧度，台積電在2nm節點才會使用gaa技術，目前生態系統對gaa的投入意願有限。
在楊瑞臨看來，ibm首發2nm工藝可能會使得台積電的競爭壓力增大，但台積電的代工霸主地位不會被動搖，因為台積電具有多元客戶，有助於縮短學習曲線，快速提公升良率，降低成本，而且台積電堅持不與客戶競爭，這也是贏得客戶的關鍵。
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