在開始佈線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟體進行認真的設定，這會使設計更加符合要求。
1 確定pcb的層數
電路板尺寸和佈線層數需要在設計初期確定。佈線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印製線的佈線和阻抗。板的大小有助於確定層疊方式和印製線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好採用較多的電路層並使敷銅均勻分布。
2 設計規則和限制
要順利完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的訊號線進行分類，每個訊號類都應該有優先順序，優先順序越高，規則也越嚴格。規則涉及印製線寬度、過孔的最大數量、平行度、訊號線之間的相互影響以及層的限制， 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。
3 元件的布局
在最優化裝配過程中，可製造性設計（dfm）規則會對元件布局產生限制。如果裝配部門允許元件移動，可以對電路適當優化，更便於自動佈線。所定義的規則和約束條件會影響布局設計。自動佈線工具一次只會考慮乙個訊號，通過設定佈線的約束條件以及設定可布訊號線的層，可以使佈線工具能像設計師所設想的那樣完成佈線。
比如，對於電源線的布局：
①在pcb 布局中應將電源退耦電路設計在各相關電路附近， 而不要放置在電源部分，否則既影響旁路效果， 又會在電源線和地線上流過脈動電流，造成竄擾;
②對於電路內部的電源走向，應採取從末級向前級供電，並將該部分的電源濾波電容安排在末級附近;
③對於一些主要的電流通道，如在除錯和檢測過程中要斷開或測量電流，在布局時應在印制導線上安排電流缺口。
另外，要注意穩壓電源在布局時，盡可能安排在單獨的印製板上。當電源與電路合用印製板時，在布局中，應該避免穩壓電源與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種佈線不僅容易產生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印製導線，從而損傷印製板。
雖然目前來看，pcb的表面處理工藝方面的變化並不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，pcb的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電效能。由於自然界的銅在空氣中傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在後續的組裝中，可以採用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不採用強助焊劑。
現在有許多pcb表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機塗覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
1、熱風整平（噴錫）
熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在pcb表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。pcb進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
2、有機可焊性保護劑（osp）
osp是印刷電路板（pcb）銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。 osp是organic solderability preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之preflux。 簡單地說，osp就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。
這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽 （氧化或硫化等）;但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。
3、全板鍍鎳金
板鍍鎳金是在pcb表面導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。
4、沉金
沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護pcb;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛組裝。
5、沉錫
由於目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何型別的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可儲存太久，組裝時必須根據沉錫的先後順序進行。
6、沉銀
沉銀工藝介於有機塗覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、溼和汙染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。
7、化學鎳鈀金
化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。
8、電鍍硬金
為了提高產品耐磨效能，增加插拔次數而電鍍硬金。
隨著使用者要求愈來愈高，環境要求愈來愈嚴，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發展前景、通用性更強的表面處理工藝，目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。pcb表面處理工藝未來將走向何方，現在亦無法準確**。不管怎樣，滿足使用者要求和保護環境必須首先做到！
聊一聊動態規劃
一 問題 看乙個經常被引用的問題 例子1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 例子2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 問你例子1是多少時，你乙個個算後，結果是20 接著問你例子2時，你會馬上說出21，為什...
PCB布局和佈線
布局 1 以電源為例，布局按照電流的走向，由高壓向低壓布局，走線盡量要短 火線和零線之間間距盡量大，如果比較近而有一定距離，可以做挖孔處理。經過光耦的低壓電路可以雙面敷銅，增加抗干擾性。高壓電路和低壓電路之間挖孔處理，防止爬電。2 所有器件，盡量遠離板邊，防止靜電放電。3 晶振部分電路靠近晶元。佈線...
聊一聊抽象類和介面
什麼是抽象類 乙個允許有抽象定義存在的類，可以像普通類一樣有屬性，成員方法，建構函式。只有方法的宣告，沒有方法的實現。也可以有預設的方法實現。怎樣定義抽象類訪問修飾符 abstract class 類名 抽象方法的作用為了約束當前方法都具有某種行為 注意 1.抽象類必須使用關鍵字宣告。2.抽象類不可...