換工藝的時候數字ic設計需要哪些工藝庫：
synopsys資料夾中含有.lib 和.db檔案是此工藝的時間模型
a) dc綜合第一部分的目標庫和鏈結庫
b) 內容闡述：
logiclibrary 是半導體工藝廠商維護並提供的擴充套件名為.lib (ascll碼，可讀)或者.db(2進製，dc使用)的庫，庫內包含的是每個邏輯元(比如與非門、反相器、buffer、ram等)的特性和功能資訊，比如時間單位、電壓單位、單元名、pin腳名、延時弧、pin腳負載資訊和功耗資訊等。該庫中也規定了應用該庫必須滿足的條件，比如線上最大轉換時間、最大扇出值等，這些條件被稱作design rule constrains(drc)。
c) 必須要：
確定自己協議介面使用的電壓範圍和溫度範圍和工藝庫提供的溫度引數等與.db是否一致。
synopsys資料夾中含有.sdb檔案
a) 作為dc綜合第一部分的符號庫
tluplus fiie(.itf檔案可以轉換為tluplus檔案)
a) 在icc布局佈線中第一部分 link之後使用
b) 工藝庫檔案位置：milkway/tf/gdsinlayer.map
c) 內容闡述：
tluplus檔案往往帶.tluplus拓展名字尾，是由itf (interconnecttechnologyformat，itf檔案包含的工藝的物理特性資訊，比如層厚度、介電常數、shallow trench isolatlon和copper dishlng(desensity analysis 和width)) 檔案經過starrc工具提取rc模型生成的檔案，包含rc查詢表，當然該檔案也可由工藝廠直接提供；
.tf檔案：technologylibrary包含的是工藝資訊：
a) 在icc布局佈線中第一部分中 set_min_libraty –min_version之後使用create_mw_lib關聯tf檔案
b) 工藝庫檔案位置：milkway資料夾中和milkway/tf/工藝庫名_對應層.tf檔案
c) 內容闡述：
technology file。technology file通常以.tf檔案拓展名給出，包含的資訊是每層金屬或通孔標號number和名稱、介電常數、每層的設計規則、每層的物理和電學特性和電子單位精度等。
mw_reference lib檔案：
a) 在icc布局佈線中第一部分中 set_min_libraty –min_version之後使用create_mw_lib關聯檔案
b) 工藝庫檔案位置：milkway資料夾中和milkway/tf/工藝庫
c) 內容闡述：
fram 包含部分版圖單元資訊，是抽象的版圖單元資訊，比如與非門單元輪廓、pin 腳位置、和金屬層資訊等，fram主要用於icc的p&r和dct中；
antenna天線效應檔案
a) 在icc布局佈線中第六部分route
b) 工藝庫檔案位置：milkway/antenna/***.tcl
c) 內容闡述： 埠的天線資訊
gds2inlayer.map與gds2outlayer.map檔案
a) 在icc布局佈線中第六部分route
b) 工藝庫檔案位置：milkway/tf/***.map
c) 內容闡述：
用來做圖層對映，gds2in是將gds2匯入milkyway的圖層對映，gds2out是milkyway stramout的圖層對映，如果版圖的tf和後端的tf圖層定義一致，你可以看裡邊的圖層對映前後沒有變化。具體格式可以參照milkyway data preparation user guide
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