隨著soc 技術的發展，cmos 工藝尺寸不斷縮小，晶元整合度越來越高，使得單位面積晶元的功耗不斷提高。近年來，可攜式電子產品如智慧型手機、平板電腦、數位相機、智慧型手環發展迅猛，而對於使用電池的可攜式電子產品，晶元的功耗會直接影響到電池的使用時間、使用壽命，功耗逐漸成為大規模積體電路設計中最關心的問題。
cmos 積體電路中的功耗由動態功耗、靜態功耗和短路功耗組成。各個功耗表示式如公式所示：
其中，pdynamic是電路電容充放電產生的動態功耗，與電源電壓成平方關係；pleak是靜態功耗，即漏電流產生的功耗，與電源電壓成一次方關係；pshort是電路的短路功耗，產生於nmos、pmos 同時導通的瞬間，同樣與電源電壓成一次方關係。由此可見降低電源電壓能夠直接有效地降低電路的功耗。
sram的功耗包括動態功耗和靜態功耗，動態功耗和靜態功耗所佔總功耗的比例不是一成不變的，其比例隨積體電路工藝的發展而變化。工藝每前進乙個節點，mosfet 漏電流大約增加5 倍。器件特徵尺寸的減少，使得靜態功耗在電路總功耗中所佔比例越來越大，同時也必然引起靜態洩漏電流的增加。據統計，在90nm 工藝下，ic 漏電流功耗大約佔整個功耗的1/3，在65nm 工藝下，ic 漏電流功耗已經佔總功耗的一半以上。由於動態功耗與電源電壓是平方的關係，靜態功耗與電源電壓是一次方關係，降低電源電壓能夠使得動態功耗和靜態功耗都得到大幅降低。
重要性取樣
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