半導體儲存晶元的基本機構

2021-10-24 23:01:17 字數 679 閱讀 2665

針對主儲存器的邏輯結構,如下圖可以看出,它暴露給外部的介面(接線)分別是位址線、資料線、片選線、讀寫控制線。cpu通過這些接線實現與記憶體晶元的溝通。

需要明確一些概念

為了能夠加深印象,我這裡搞成**,複述一遍

特點/ 型別

sram

dram

儲存資訊

觸發器(雙穩態,讀出後不會改變狀態)

電容(需要充放電,讀取出需要重新充電以維持狀態)

破壞性讀出

非(讀:檢視觸發器的狀態;寫:改變觸發器的狀態)

是(讀:連線電容,檢測電流變化;寫:給電容充/放電)

需要重新整理

不要(能保持兩種穩定的狀態)

需要(電容上的電荷只能維持2ms)

送行列位址

同時送(行位址和列位址位數不同,需要同時傳送)

分兩次送(行位址和列位址位數相同,可以位址線復用,線數少一半)

執行速度快慢

整合度低(需要6個邏輯元件構成)

高(1-3個邏輯元件構成)

發熱量大(邏輯元件越多發熱量越大)

小儲存成本

高(邏輯元件越多,成本就越高)低用途

常用作cache

常用作主存

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