bga 是pcb 上常用的元件，通常cpu、north bridge、south bridge、agp chip、card bus chip…等，大多是以bga 的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻訊號及特殊訊號將會由這型別的package 內拉出。因此，如何處理bga package 的走線，對重要訊號會有很大的影響。
通常環繞在bga 附近的小零件，依重要性為優先順序可分為幾類：
1. by pass。
2. clock 終端rc 電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory bus 訊號）
4. emi rc 電路（以dampin、c、pull height 型式出現；例如usb 訊號）。
5. 其它特殊電路（依不同的chip 所加的特殊電路；例如cpu 的感溫電路）。
6. 40mil 以下小電源電路組（以c、l、r 等型式出現；此種電路常出現在agp chip or
含agp 功能之chip 附近，透過r、l 分隔出不同的電源組）。
7. pull low r、c。
8. 一般小電路組（以r、c、q、u 等型式出現；無走線要求）。
9. pull height r、rp。
1-6 項的電路通常是placement 的重點，會排的盡量靠近bga，是需要特別處理的。第7 項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近bga。8、9 項為一般性的電路，是屬於接上既可的訊號。
相對於上述 bga 附近的小零件重要性的優先順序來說，在routing 上的需求如下：
1.by pass => 與chip 同一面時，直接由chip pin 接至by pass，再由by pass 拉出打via 接plane；與chip 不同麵時，可與bga 的vcc、gnd pin 共享同乙個via，線長請勿超越100mil。
2.clock 終端rc 電路 => 有線寬、線距、線長或包gnd 等需求；走線盡量短，平順，盡量不跨越vcc 分隔線。
3.damping => 有線寬、線距、線長及分組走線等需求；走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它訊號。
4.emi rc 電路 => 有線寬、線距、並行走線、包gnd 等需求；依客戶要求完成。
5.其它特殊電路 => 有線寬、包gnd 或走線淨空等需求；依客戶要求完成。
6.40mil 以下小電源電路組 => 有線寬等需求；盡量以表面層完成，將內層空間完整保留給
訊號線使用，並盡量避免電源訊號在bga 區上下穿層，造成不必要的干擾。
7. pull low r、c => 無特殊要求；走線平順。
8. 一般小電路組 => 無特殊要求；走線平順。
9.pull height r、rp => 無特殊要求；走線平順。
為了更清楚的說明 bga 零件走線的處理，將以一系列圖示說明如下：
a. 將bga 由中心以十字劃分，via 分別朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走線需要做不對稱調整。
b. clock 訊號有線寬、線距要求，當其r、c 電路與chip 同一面時請盡量以上圖方式處理。
c. usb 訊號在r、c 兩端請完全並行走線。
d. by pass 盡量由chip pin 接至by pass 再進入plane。無法接到的by pass 請就近下plane。
e. bga 元件的訊號，外三圈往外拉，並保持原設定線寬、線距；via 可在零件實體及3mm placement 禁置區間調整走線順序，如果走線沒有層面要求，則可以延長而不做限制。內圈往內拉或via 打在pin 與pin 正中間。另外，bga 的四個角落請盡量以表面層拉出，以減少角落的via 數。
f.bga 元件的訊號，盡量以輻射型態向外拉出；避免在內部迴轉。
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