最近在開發rgbd-slam的過程中，要用到深度資訊，由於之前研究單目的時候深度資訊是計算出來的，無法直接得到，而rgbd的深度資訊是直接測量獲取的。為了方便快速的搭建slam系統，就採用rgbd來搭建。但是用的過程對該深度的定義有了疑問，之前沒有太注意。
在使用過程中，往往通過判斷深度小於零來選取符合要求的特徵點。而為什麼深度小於零就不行呢？
先來看下深度資訊的定義。
kinect及realsense所測量的深度值是空間點到相機平面的垂直距離。
假如這個深度值是小於零的，則認為該點的測量是錯誤的，因為空間點到相機平面的垂直距離不可能為零，所以只要判斷深度值的正負就可以選取出正確測量的特徵點。
值指的是什麼 真空鍍膜裝置的壓力測量值指的是什麼
真空鍍膜裝置的壓力測量值意味著什麼？真空規測出的值就是全壓 真空度 嗎？我們必須要搞清楚壓力測量值代表著什麼。鍍膜機的管規指示值受規殼中壓力的影響，而採用真空規做壓力測量就是為了指示出連線導管開口處的壓力，因此，在做真空校準時，真空規的輸出值需與導管口的壓力相對應，並且要求校準的氣體 溫度 連線管長...
基於RGB D的 SLAM 前端和後端
1 rgb d slam 前端 前端是乙個求解運動變換的過程，並為後端提供初始的資料，大致上可以分為特徵的檢測 特徵匹配和運動變換估計三個步驟。運動變換的求解實際上是乙個迴圈的過程，在每一次迴圈中，對當前的影象幀進行特徵檢測和描述子的提取，建立特徵描述器，與上一幀影象進行特徵匹配，根據特徵匹配結果建...
檢視痕跡 精選案例 探針痕跡深度測量
晶圓測試是晶元封裝工藝中的第一道工序，通過探針接觸晶圓上被測晶元焊點，以電性測試方法篩選出良品的晶元 kgd known good die 同時標記不良品。晶圓測試最大的意義在於以較低的成本將不良晶元篩選出來，從而節約封裝費用。探針在接觸焊點的同時，受到機台壓力的作用會扎入焊點表面，形成探針痕跡。受...