1.寫在前面
對於stm32來說，晶元出廠時已經預置了一段bootloader，但是啟動bootloader需要設定微控制器的boot引腳：boot1=0，boot0=1，並復位後才能進入系統bootloader。boot引腳的設定可通過硬體來實現自動設定和復位，從而利用系統bootloader實現iap。電路圖如下：
電路比較簡單就不詳細分析了。程式公升級需要配合專用的軟體mcuisp。公升級時mcuisp軟體會控制dtr引腳和rts引腳將boot0引腳拉高，並實現微控制器復位，從而進入系統bootloader。之後可以通過usb轉串列埠對程式進行公升級。
3.自己編寫bootloader
系統bootloader只能通過特定的介面對程式進行公升級，且會增加額外的硬體設計，有時候並不適用。這時候就需要自己編寫bootloader程式實現iap。
實現iap需要兩個程式：bootloader程式和應用程式。系統啟動後首先進入bootloader程式，判斷是否需要公升級，如果不需要直接跳轉到應用程式執行；如果需要則通過指定的介面和協議接收資料並寫入到flash中，實現應用公升級。這種方式靈活很多，介面和協議都可以自定義，實現的關鍵是協議的設計和對flash進行讀寫。這裡以stm32f1系列微控制器為例，採用串列埠1和通用的ymodem協議進行介紹。
ymodem協議
ymodem協議是乙個非常高效的檔案傳輸協議，每包資料可以達到1024位元組。ymodem協議傳輸的完整的握手過程如下。這裡就不進行詳細介紹了，使用者也可以採用自定義的協議，協議設計要主要傳送、反饋和校驗，保證傳輸資料的正確性。
bootloader程式很多時候，使用者的硬體上可能沒有按鍵，則需要通過其它辦法來實現判斷。比如，需要公升級時，應用程式在flash某個位置寫入乙個標誌，然後復位進入bootloader程式，bootloader程式讀取該標誌來自動判斷是否需要公升級應用程式。
應用程式在應用程式中system_stm32f10x.c檔案，找到：
該位址為偏移位址，不是絕對位址，與上面的位址有區別。
最後，mdk預設只生成hex檔案，要生成bin檔案需要新增一條指令。在user選項卡中，勾選 「run # 1」,在後面輸入框寫入bin檔案生成方式：
$k\arm\armcc\bin\fromelf.exe --bin [email protected] !l
上位機採用其它方式和協議進行iap公升級的方法將在以後的文章中繼續介紹。
STM32的IAP韌體公升級
an2606 system memory boot mode an3155 usart for bootloader 指令集詳解 an2557 iap using usart 將0x08000000開始的main memory空間劃分為兩部分，其中低位址空間用於儲存iap driver，剩餘空間用於...
IAP公升級日記（STM32晶元）
就是我們的使用者區程式 以我使用的stm32f030cct6為例，其有256kb的flash記憶體空間，m0的核心，其記憶體對映圖如下 從圖中可以看出 該mcu的主flash位址是從0x08000000處開始，又因該款mcu的flash大小為256kb，所以該款mcu的位址區間為0x08000000...
stm32 利用iap更新程式
在官方軟體庫的 core cm3.h 檔案裡 直接提供了 系統復位的函式void softreset void 方式一 stm32 ram足夠大的情況下使用ram來快取新的程式 一般程式的bin檔案大小只有幾十k 第一步自定義乙個協議 例 第二步 接收到進入boot程式命令即呼叫softreset軟...