實時x射線檢測是一種有價值的無損檢測技術，可以提供有關bga焊點的重要資訊。對於bga焊點質量檢查，通常首先進行非破壞性技術檢測，即無損檢測。進一步的檢查是破壞性檢查技術，包括染料分析，金相檢查和掃瞄電鏡（sem）及能量色散譜（eds）分析，這些通常用於介面分析，可以識別大多數bga失效的焊點。
x射線無損檢測技術可以提供bga焊點的初步缺陷資訊，有助於引導後續的破壞性檢測分析。
x射線檢查中觀察到的最常見缺陷之一是焊點中的空洞。根據ipc-7095c，空隙率大於35％和直徑大於50％是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過焊球面積的25％，則認為該產品不合格，需要返修。儘管小的空洞可以通過檢查並且不需要返修，但它們仍然是應注意的工藝指標。
焊料橋接是可以通過x射線檢查的另乙個缺陷。當通過焊料連線兩個焊點時，焊料與大多數周圍材料之間存在明顯的密度差，因此很容易識別。
焊球的丟失在x射線檢測影象中也非常明顯。由於bga焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發現缺少焊球的相應位置。
x射線檢查也很容易發現錫球移位的問題。關鍵是檢測焊球位移的嚴重程度。通常根據具體要求判斷焊點是否合格一般的標準公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑<25％。
x射線檢查還可以觀察變形的焊點，儘管很難觀察到。要檢視某些缺陷，通常需要極端的角度和特殊處理。有些畸形焊點是無害的。
其他變形的焊點可能是嚴重的缺陷，例如枕頭效應，枕頭效應很難通過二維x射線檢測來觀測，需要借助3d斷層掃瞄來檢測。
焊接也很難通過二維x射線檢測。通常使用二維x射線對虛假焊接的存在或不存在進行初步診斷。如果焊點的形狀異常，邊界模糊，尺寸異常並且灰度級很深，則這種焊點很可能會出現虛焊缺陷，應進行3d斷層掃瞄。
在進行bga焊點檢查和分析時，應遵循乙個過程，以確保在將測試樣品轉移到下乙個測試過程之前，應收集所有可用資料。x射線能夠檢測連焊、焊球丟失、焊球移位和空洞等缺陷。 3d斷層掃瞄技術的引入還可以檢測出bga幾乎所有常見的焊接缺陷。染色測試可提供所有焊點的資訊，並有助於識別裂紋或分離的介面。金相檢測與sem和eds相結合，可提供有關基板側和元件側之間的焊點介面的詳細資訊，它可以描述bga中發生的大多數焊點缺陷和異常，這有助於找出bga故障的根本原因。
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