之前自己在網上購買了一款阿斯加特an2，時間大概是2023年的6.18，說實話我非常好奇貼片下面的顆粒會是什麼樣子。
有很多帖子會告訴你是af顆粒，鎂光白片，intel白片，紫光a1顆粒（我購買的時候還沒有）等等。
不過絕大多數都會和你說是intel的伺服器顆粒，放心用，原片好著呢等等。
今天我就研究了一下這個自封顆粒到底是個什麼來頭
編號為阿斯加特pf29r04t2aocth1。
依據經驗，mt開頭是鎂光顆粒，pf開頭是大s顆粒，想到那些說intel白片的人估計要失望了。
後面我查詢了一下pf29r是個什麼東西，結果很讓我意外，pf29f一般認為是廠商封裝，而r結尾是再封裝的意思。
我的內心慌得一批。
接著04推測為4bit
t推測為mlc42a顆粒
後面的2我不清楚，a的意思應該是指電壓為3.3v左右。
oc不清楚
th1應該指的是顆粒排序。
後面我去搜尋了一下pf29r的物料編號
結果顯示為fbnl85cnakduabh8
依據spectek的顆粒命名規則
我大致解釋一下這個顆粒的含義:
pf為spectek顆粒
n不需要知道
l為雙層（但是我買的這個是單層，不知道是不是相容性）
85不需要了解
c為3的意思也就是256gb
n是保留
a是94%-100%可用
k是x8 大小
d是3.3v
u是8die 4ce
a是所有ce
b是同步
h8表示152ball （封裝）mlc顆粒
實際上就是乙個大s顆粒，估計是mlc顆粒開成tlc顆粒容量翻一倍變成512gb，兩顆組成乙個1t固態。
具體顆粒我猜測是al顆粒，應該和鎂光原廠沒有太大差別。（當時還沒有as級別，也就是幾乎為原片等級，這也就意味著當時的al顆粒實際可能就是現在大家所說的as顆粒級別）
但是由於是再封裝，所以原則上這些標籤也有可能是後打標上去的。
考慮到an3使用的還是阿斯加特自封裝顆粒，所以，我覺得這個顆粒應該會比一般的大s顆粒和江波龍，紫光a1等等差不多。
至於為什麼總是調侃阿斯加特an2是掉盤王，應該是韌體調教問題，或者說是主控自身設計缺陷。（慧榮的2263xt本身就是低端主控，搭配al這樣的低端固態顆粒是很正常的）
當然了，顆粒方面如果真的如同標籤所屬一致，應該是在眾多白片當中算得上是前三排名了。
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