去除三防漆方法有很多種，可以使用甲醇與鹼性活化劑溶液或乙二醇醚與鹼性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯;但是想最有效的方法是要針對不同的三防漆而採用專用的溶劑來清除。
三防漆從化學成分上可分為丙烯酸酯、矽酮、聚氨酯、環氧樹脂、奈米、水性六大類。如果是使用甲醇與鹼性活化劑溶液或乙二醇醚與鹼性活化劑溶液來清洗的效果是不太理想的。
清洗溶劑(針對不同型號的三防漆而有專用的溶劑)，機械搽除和用高溫溶解塗層：如果修復已經塗覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸塗層就可去掉該元器件。然後裝上新的元器件，再將該區域用刷子或溶劑清洗乾淨;也可溶劑清洗乾淨;乾燥後重新用塗料塗覆好。
有專門用於清除聚氨酯三防漆的剝離劑，賣三防漆的地方應該都有。或者使用甲醇與鹼性活化劑溶液或乙二醇醚與鹼性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯。採用特定的化學溶劑溶解固化後的三防漆膜，這是最常用的方法，因為簡單易行且不會對產品造成損害。
電路板塗覆三防漆一般是pcb組裝中的最後一道工藝，然而在最後檢測時，電子元器件有可能出現缺陷，這時就要求三防漆塗層可維修。
對惡劣環境中使用的電子元件，電路板塗覆三防漆可以給線路板提供各種保護：防潮，防霉，防塵，絕緣，最大限度減少枝晶的生長，釋放應力等。三防漆電路板使電子元件更耐久，提高了電子裝置的可靠性，降低了保修成本。
電路板需要返修時，可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來，丟棄其餘部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或區域性位置的保護膜，逐一更換損壞的元器件。去除三防漆電路板保護膜時，要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法，主要包括：使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
一、使用化學溶劑去除電路板三防漆保護膜
去除電路板三防漆保護膜，使用化學溶劑是最常用的方法，它的關鍵在於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不是把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹；保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉或擦掉。例如對塗覆了同方三防漆的pcb板，使用清洗劑去除保護膜時，溶劑會溶解保護膜，但操作時一定要小心，要確保選用的清洗劑不會損壞基板和返修位置鄰近的部位。
取下元件後，要清除所有溶劑或保護膜清洗劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上電路板。焊盤部位也必須清洗，這樣換新元器件時，容易焊牢；焊上新元件後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
需要去掉電路板兩面的所有保護膜時，必須把整個電路板浸入化學溶劑中，由於液態保護塗料在電路板各個地方的塗敷情況並非一致——這是由於毛細作用，由於垂直的元件周圍保護膜較厚，保護膜較薄的地方會先和電路板分離。
要把三防漆電路板保護膜全部去掉，電路板可能要浸泡幾小時，適當加熱將化學溶劑，可以減少浸泡時間，但也存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點燃的危險。
二、使用微研磨方法去除電路板三防漆保護膜
微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，「研磨」掉電路板上的三防漆保護膜。研磨操作對熟練度要求很高，磨料不能進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中，可用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。因為高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、碳酸氫鈉粉末等。
三、使用機械方法去除電路板三防漆保護膜
機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。pcb返工工作台有多種用於返工的裝置，如鑽機、研磨機、旋轉刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始，這裡的保護膜往往最厚(≤20mil)，可用薄刀片或小刀在目標焊點上輕輕地切乙個v字形的溝。把溶劑或者保護膜清洗劑注入刮出的v形溝內，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦v形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。透過保護膜去焊是先在保護膜上開乙個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時保護膜熱分解產生的煙霧都散出去。
根據不同的三防漆型別，需要選擇不同的溶劑(一般正規廠家都會給出相應的稀釋劑)：
1. 聚氨酯：甲醇與鹼性活化劑溶液或乙二醇醚與鹼性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯；
2. 丙烯酸：二氯甲烷，氯仿，酮類，丁內酯，乙酸丁酯；
3. 矽酮：二氯甲烷，還有一些烴類；
4. 環氧樹脂：徹底去除幾乎不可能，小區域可以用二氯甲烷加酸性活化劑，結合藥用棉籤擦拭。
能不能，不再只是競賽？
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