松香
松香亦名松脂、樹脂它的分子式為c20h30o2，是一種弱有機酸，其酸值約在160左右。它無腐蝕性、無吸濕性，而且具有良好的絕緣性，更重要的是它具有助焊劑的五項基本功能：
1?可清除油汙、汗跡、塵埃等阻焊物；
2?能防止被焊件受熱時氧化；
3?可增強焊錫的流動性；
4?焊接完成後，可保護清洗點均勻冷卻；
5?容易清洗。
松香的活性成分主要是松香酸，它約佔松香成分的80％～90％。
在常溫下，松香為固態，其活性幾乎不產生作用。松香的熔點為172℃～173℃。
當松香加熱至該溫度時，松香熔化，這時它才能發揮助焊劑的助焊作用。
當溫度達到或超過300℃時，就開始分解與炭化。
冷卻後，可再次固化，再次失去活性。
焊接後，其殘渣分布均勻，無腐蝕性，有很好的穩定性和絕緣性。
在印製電路板批量生產中印板容易被汙染，一般都要徹底進行清洗。
通常用清洗劑三氯乙烷、三氯乙烯和三氯三氟乙烷，它們的比例為1∶1∶1。
在業餘條件下，一般可以不清洗，如汙染明顯，可用酒精清洗，面積小時可用棉紗蘸酒精多次擦洗；
面積大時，可用刷子蘸酒精刷洗。注意每次蘸的酒精應乾淨
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
清洗板子— 酒精
醫用95%無水酒精就可以，沒事弄傷了還能清洗傷口，我經常拿來擦舊主機板和舊顯示卡上的汙漬，樓主用的這個有毒的，**接觸不好，非專業人士，不建議使用，存放在家也不安全
焊寶焊寶和松香有什麼用
焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。外觀類似黃油，呈軟膏狀，結合強度高，ph值中性，絕緣性強，焊接面光滑。因為其不帶有腐蝕性，所以常常適用於手機、pc板卡等精密電子晶元及焊接時的助焊。
在拆晶元時使用焊寶多一些，因為它融化快，可以流到bga晶元下面，而松香是固體，沒有焊寶方便。
焊錫膏焊錫膏之類的有腐蝕性，長期使用對早就不用了，而且還有導電特性，效能遠沒有松香好用
只用松香的飄過，有些元件時間長了引腳有氧化層不好焊，用小刀刮一下，然後放在松香裡渡一層錫就好了
我用的免清洗焊錫
那種藍色盒子的焊錫膏。底部說明寫得很清楚，不能用於電子線路板的焊接。現在生產線上用的那種環保型免清洗的焊膏貌似不錯，沒有腐蝕性。
啊啦一直用松香，一塊錢一盒可用n年！
樓主是用的幾元錢一盒的那種鐵盒裝的焊錫膏吧？那種東西要不得的 害死人 推薦用焊bga晶元的助焊膏 不需要買太好的，金寶的的就夠樓主用了，不貴，就三十元左右一盒，夠用好幾年了 助焊效果好 低殘留（相對松香來說就是沒殘留） 也不會腐蝕元器件和電路板 不清洗也行 但是注意不要買到假貨
2、焊錫膏：焊錫膏在室溫下有一定的粘性。它最初可以將電子元件貼上到固定位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些新增劑的揮發，焊接元件和印刷電路板將焊接在一起，形成永久性連線。
買一瓶好點的助焊膏，十塊八塊的那種千萬別用，用那種一百左右的。
不是鍍金的板子或是放久的板子就需要先上錫除去氧化
lz你先放助焊膏 板子吹的多髒啊。。 先把板子均勻加熱 再均勻塗上 之後一定要晶元一定要放準 風槍吹到有細微移動就停個3s就可以了
感覺可以買個預熱台放下面,手機用的也不貴, 有公尺就直接上返修臺
收藏下,等我焊的時候翻出來
建議先把晶元預一下熱，如果刮錫膏，一定要均勻平整，風槍風速不易太高
樓主動手能力超讚。。 不知道是不是時間不夠 ，我用鑷子輕輕動一下晶元 好像不能自動復位， 板子下面也有預熱 150度。 上面直接用280度的溫度在吹。2分鐘時間。，時間愛你長了又怕晶元吹壞
總結:好的工具不可少，焊接bga溫度很重要，溫度高了，壞晶元，溫度低了，不化錫。助焊劑不可少，可以用焊錫膏，可以用助焊膏。但是都需要用***的。不然杯具！
焊錫膏肯定要鋼網。不然就是一片到處短路。助焊膏不需要，只用刷子薄薄刷一層即可。
助焊劑助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油汙、增大焊接面積」、「防止再氧化」等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」。
助焊劑的作用
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高． 助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
（3）降低熔融焊料的表面張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。 （4）保護焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。
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