最近我在做乙個專案，在焊接vs1003這個晶元的時候，發現它的引腳距離好近，很難進行焊接。於是我上網搜到了一種焊接方法 -> 脫焊。
下面來看看怎麼樣脫焊：（下面的是從網上搜來的）
1. 把引腳和焊盤對齊。這步十分重要，初學者需要的時間多點都可以。因為一旦引腳不對應，後面的焊接都是沒有用的。
特別像這種引腳特別多，間距有特別小的晶元。如果看不清楚，可以使用放大鏡**。
2. 用錫將晶元固定好。
晶元對齊之後就用錫將晶元固定好，防止在焊接過程中晶元移動位置。
下面是晶元固定好的**，
3. 加一點錫絲，保證每個引腳都能夠粘上錫。
4. 下面就開始進行脫焊了，在烙鐵頭上粘上松香。
5. 用烙鐵從左至右開始進行拖焊。
如圖所示：
下面是一面脫焊完成之後的效果圖。如果在拖焊過程中有引腳沒有分開，那就繼續使用松香拖焊。直到所有引腳分開。
下面是整體完成效果圖：
我在焊接過程中的心得體會：
1、 焊接過程中要控制好溫度。溫度不能太高也不能太低，太低不能熔化錫絲，太高對焊接儀器不好，並且溫度過高也容易將晶元燒壞。因此在焊接過程中，要控制好溫度，一般在300 ~ 380℃之間。
2、 焊接之前一定要對齊晶元！！！在晶元固定之後，是很難移動晶元的位置的。所以晶元引腳要是沒有對齊，接下來的焊接是沒有用的。
3、 因為有些晶元的引腳特別近，我在焊接的時候是焊接的vs1003b晶元，它是封裝是lqfp48。這種晶元的引腳又多，距離又近，在焊接的時候十分麻煩。我第一次焊接的時候，花了好長時間才將所以晶元的引腳分開。這裡要注意防止焊接時間過長，溫度過高將晶元燒壞。
4、 拖焊最好不要使用電烙鐵圓頭的，這種烙鐵頭不方便拖焊。一般使用的刀頭或者馬蹄鐵頭的烙鐵。
5、 焊接之後，由於松香的使用，會在板子上留下一層黑色的物質。可用洗板水或者酒精洗去。
6、 焊接直插型的器件，焊接的時候邊焊接邊給錫就可以了。焊接電容電阻等貼片型器件的時候，先在一邊鍍上錫，再乙隻手拿鑷子夾著貼片器件，另乙隻手拿電烙鐵，兩隻手同時操作，烙鐵熔化錫的時候，將貼片引腳放在錫中固定。然後在另外一邊上錫，最後在美化一點就可以了。
7、 焊接的焊點不能太大也不能太小，最好有點發亮，顯得美觀。
8、 使用完電烙鐵之後，要在烙鐵頭上鍍上一層錫，可以防止氧化，起到保護的作用。
焊接小技巧
1.在焊接貼片電阻或者電容時，先在一側焊盤上點上錫，在用鑷子把元件放上去，用烙鐵把剛點上的錫熔化，再焊另一邊。2.焊接貼片晶元時，對準引腳後，在其一側加上大量的錫，用刀頭的焊鐵從一側到另一側輕微地抖動，使錫珠流到一側，用焊鐵向外帶出錫珠。此時，可以傾斜電路板，使焊珠更容易帶出來。如果還有短路的地方，...
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1 用烙鐵拆卸sop晶元 sop晶元，兩邊都有引腳，不加錫無法拆除 在兩排管腳上都加上充足的焊錫，然後兩邊交替加熱，將焊錫都融化了，在焊錫冷卻凝固以前，快速地用鑷子將晶元取下來，最後清潔焊盤，清潔晶元 在松香水中 2 拆卸qfp晶元 使用新工具 熱風槍。先調整好熱風槍出風量，然後調整好溫度，取下風槍...
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