1、用烙鐵拆卸sop晶元
sop晶元，兩邊都有引腳，不加錫無法拆除
在兩排管腳上都加上充足的焊錫，然後兩邊交替加熱，將焊錫都融化了，在焊錫冷卻凝固以前，快速地用鑷子將晶元取下來，最後清潔焊盤，清潔晶元（在松香水中）。
2、拆卸qfp晶元
使用新工具——熱風槍。
先調整好熱風槍出風量，然後調整好溫度，取下風槍的時候，電機就會自動啟動，接著我們把風嘴放在距離晶元一厘公尺左右的高度上面，對四排管腳轉著吹，這樣晶元周圍就可以均勻的受熱，稍過一會，晶元引腳上的焊錫就會全部融化，這時候用鑷子就能直接把晶元拿下來了。
3、正確使用熱風槍
使用問題：風量過大，溫度過低，溫度過高，角度不正。
風嘴是有不同規格的，使用的時候是需要根據實際的情況做選擇。比如用小風嘴吹大晶元就不好拆。
給焊盤和晶元表面都塗上助焊膏，按照板子上一腳的指示點擺好晶元，再用接上適合風嘴的熱風槍均勻的做加熱，直到焊錫融化，再拿開熱風槍，**就焊好了。
特別注意：
對於中間有散熱焊盤的晶元，給它上錫的時候不要上得太厚，不然會讓晶元放不平，外圍管腳就容易虛焊了。
4、烙鐵頭的型別
比較常見的是刀型，很多焊接場合都可以使用，但是焊接小封裝器件的時候，就顯得個頭太大了。
刀頭：對於焊接管腳不太多，間距不會太小的器件；
尖頭：對於這種貼片型別的usb插座，管腳比較細而且藏在插座底下，用尖頭焊接就會比較高效，烙鐵頭很容易就能接觸到管腳。
扁頭：至於焊接直插式的器件，用的比較多的是扁頭，原因是它的前端扁平，容易跟焊盤和管腳接觸，讓它們快速受熱，也就比較方便上錫和焊接。
馬蹄頭：
如果焊接管腳比較多的器件的話，可以選擇馬蹄頭，比較容易完成拖焊，效率更高一些。
5、烙鐵焊接的詳細操作
對準焊盤放好**，拿起烙鐵和錫條做焊接，直接就焊的話，很容易把晶元焊歪。
先對晶元做一下固定處理，比如說對於sop封裝的晶元來講，我們先把一腳的焊盤上上錫，用鑷子夾著晶元對準焊盤放上去，把一腳旱牢，再把對面的最後乙個管腳也焊牢。然後就可以放心地加錫做拖焊了。兩邊都是輕輕一拖，然後把粘連的焊錫去掉，這個sop**就焊好了。
對於qfp的話，類似的操作流程，不過我們是先固定一腳和對角線上的管腳，然後就可以放手逐排管腳做拖焊了，最後把粘連的焊錫處理掉，晶元也就焊好了。
6、處理連錫
管腳密了粘連的焊錫有時候處理起來也挺麻煩的。如果用烙鐵頭直接去刮的話，很難把連錫清理乾淨。
處理的辦法，我們給管腳加上助焊膏，再用烙鐵加熱管腳和焊盤，並往外拖動烙鐵。背後的原理是助焊膏能起介面活性的作用，改善焊錫對母材表面的潤濕鋪展效能，所以加上助焊膏再用烙鐵作加熱的時候，焊錫在管腳和焊盤表面上充分潤濕展開了，自然就不再粘連，多餘的部分也會鋪展到烙鐵頭表面，被烙鐵往外拉的時候帶走。
實際上，焊接以前，我們做一些處理也能減少連錫情況的出現，比如焊接管腳密集的pcie插座，如果我們加一點助焊劑在焊盤上，會有助於去除表面的氧化層，改善焊料的潤濕鋪展效能，也就減少了連錫的出現，如果還是有問題的話，就跟前面一樣，加一點助焊膏，用烙鐵加熱焊盤的管腳，輕輕把多餘的焊錫拉走就好。
7、貼片阻容類器件的焊接
不規範的情況：
器件偏移出焊盤，上錫量不足，上錫量太多（造成焊點像球一樣的包焊），器件浮高、不緊貼板子。
錯誤示範：
先把所有的焊盤都先上上錫，這樣焊接的時候器件就會放不平，容易造成浮高，而貼片器件不緊貼板子的話，會造成器件撞件或焊錫殘渣鑽進空隙而導致短路之類的問題。
正確的操作：
應該是先給一端焊盤上適量的錫，然後把器件的一端先焊好，固定在焊盤上，記得器件的標識面要朝上擺放，方便以後辨識。接下來，再給器件的另一端上錫。這樣焊下來，器件既緊貼板子，又不會偏移，上錫量也好控制，上面所有的問題都不會出現了。
遇到周圍器件密集，烙鐵頭伸不進去的情況，我們就要考慮熱風槍了。選個小風嘴，設定風速為2~3檔，無鉛焊錫的話設定到350度左右，對器件均勻加熱，把它拆下來或者焊上去。
8、穿孔類器件的焊接
穿孔器件的焊接很直觀，但也容易出現焊錫不足、焊盤不乾淨等導致的空洞，或者烙鐵移開太慢導致的焊點拉尖，還有加錫過多而導致包焊等這些問題。
正確的焊接辦法：
應該是先把焊盤清理乾淨，烙鐵頭跟焊盤和器件管腳有效地接觸，給他們加熱，然後再加錫，當焊錫融化以後先把錫條拿開，再把烙鐵快速的移開，這樣操作順序保證有效的上錫，錫條不會粘連拿不下來，以及焊點乾淨。好的焊點應該是有光滑、光亮且潤濕良好的表面的。
最後用斜口鉗把多餘的管腳剪掉。這裡注意不要拉扯剪斷，以及刀口剪在焊錫上，那會容易造成焊錫裂開和焊點脫焊的。
9、拆卸穿孔器件
焊接小技巧
1.在焊接貼片電阻或者電容時，先在一側焊盤上點上錫，在用鑷子把元件放上去，用烙鐵把剛點上的錫熔化，再焊另一邊。2.焊接貼片晶元時，對準引腳後，在其一側加上大量的錫，用刀頭的焊鐵從一側到另一側輕微地抖動，使錫珠流到一側，用焊鐵向外帶出錫珠。此時，可以傾斜電路板，使焊珠更容易帶出來。如果還有短路的地方，...
焊接 焊接技巧
最近我在做乙個專案，在焊接vs1003這個晶元的時候，發現它的引腳距離好近，很難進行焊接。於是我上網搜到了一種焊接方法 脫焊。下面來看看怎麼樣脫焊 下面的是從網上搜來的 1.把引腳和焊盤對齊。這步十分重要，初學者需要的時間多點都可以。因為一旦引腳不對應，後面的焊接都是沒有用的。特別像這種引腳特別多，...
教你如何焊接BGA晶元技巧
1 bga 封裝晶元 手工焊接 攻略 2 如何焊拆bga封裝的ic 一 bga晶元的拆卸 做好元件保護工作，在拆卸bga ic時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔 暫存 cpu靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的ic上放入浸水的棉團。很多塑料功放 軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過...