對於大電流板卡需要注意點:
1、電流取樣,如果有可能盡量採用差分式採用,取樣迴路盡量短,同時遠離其他訊號
2、取樣電阻不可採用一般電阻,最好採用大功率合金電阻,衝擊電流會造成取樣電阻炸裂
3、大電流迴路與其他電路遠離布局,其造成干擾較大,一旦發生比較難以處理(改版是主要的方式)
4、大電流迴路pcb板上開窗,後期進行附錫處理
5、由於大電流迴路發熱比較大,熱敏元件遠離布局,否則會影響效能
6、大電流迴路開關注意散熱,由於電流大,開關管發熱嚴重,不做散熱處理,極易造成開關管燒壞(此處使用開關管一般**較高),bldc板卡曾踩坑。
7、此時板卡一般伴隨一定高壓,高壓部分的電容耐壓值和二極體耐壓值、過電流能力特別注意。bms板卡曾發生充電介面處電容炸裂二極體燒壞。
FPGA四大設計要點
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大電流滑環結構
隨著滑環的使用越來越多樣化,大電流滑環的應用也逐漸廣泛,大電流滑環的主要特徵是可傳輸較大電流 100a以上 滑環電子採用獨特的設計方法及高精湛製造工藝技術以滿足各種行業的需求。大電流滑環對產品材質的機械強度大,需具備優良的導電性能,對絕緣性能要求非常高,並且是具有耐腐蝕性,抗氧化性的。當電流達到一定...
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