所謂成為晶元巨頭，這個很難有標準，如果以目前全球晶元巨頭的情況來看，至少需要較大的規模和市場份額，有些公司本身只是處於半導體中的乙個環節，比如說光刻膠，比如說半導體靶材，以及晶體生長裝置等，這些屬於細分行業，本身只在整個半導體產業中佔一定的比例，那麼公司即使成為細分行業的巨頭，可能從營收規模上也很難稱得上全球的巨頭。
所以我們僅僅從半導體產業鏈來看看，在不同環節，有哪些中國公司能在未來成為行業的主要參與者，至於能不能成為巨頭，需要看未來半導體產業的發展變化趨勢。半導體產業主要分為晶元設計、晶圓代工和封測三個環節，在這三個環節中，國內有哪些具有競爭力的半導體企業呢？
先說晶元設計，晶元設計即積體電路ic設計，目前全球最大的晶元設計公司必然是英特爾、amd，不過在移動終端普及後，英國arm架構一統江湖，老牌的pc晶元設計企業在移動晶元設計上並沒有什麼建樹，反而是高通、聯發科等公司抓住了機會。
國內的ic設計企業，實力前三的分別是：華為海思、紫光展銳、韋爾股份（韋爾+豪威+思比科）。2023年營收分別為842億、120億、113億，與國際晶元設計巨頭尚有明顯差距。除了前三外，排名靠前的還有匯頂科技、芯成、華大半導體、敦泰、兆易創新、紫光國微等公司。
再說晶圓代工，晶圓代工是我國半導體產業中的乙個軟肋，全球半導體晶圓代工市場份額排名前三的是中國台灣的台積電、南韓的三星和美國的格芯，以2023年二季度的營收來看，這三家公司在全球前十大晶圓代工廠總營收中的佔比達到了77.7%。
國內晶圓代工進入全球前十的有中芯國際、華虹半導體。
最後是半導體封測環節，半導體封測即在半導體完成晶圓代工之後，進行封裝和測試，這個環節的產值並不高，相關企業的利潤率也較低，但並不等於說封測就不重要，如果沒有最終的封測環節，晶元就不能正常的進入商業應用，所以封測其實也是很重要的。
封測產業的利潤率並不高，其他國家不願做，給中國的封測企業創造了機會，在全球十大封測企業中，中國國內就佔了三家，分別是長電科技、通富微電、華天科技。
因此，從當前的半導體產業來看，這八家公司在整個產業鏈中都比較有競爭力，有穩定的市場份額，並且在持續的投入研發，構建技術壁壘。
不過在某些重要環節，我們依然受制於人，比如說在晶圓代工環節，需要有光刻機，越高階的晶元就需要越高階的光刻機，目前5nm工藝以下的晶元生產需要極紫外光刻機euv，而euv光刻機只有荷蘭的asml公司能夠生產，隨時都會受到西方國家的技術封鎖。中國目前可以製造光刻機的廠商是上海微電子（smee），也是目前國內唯一的光刻機製造廠商，承載著未來中國光刻機技術突破的希望。
其他比如在刻蝕機方面，國內有中微公司，在光刻膠方面，有上海新陽，在濺射靶材方面，有江豐電子......不過這些公司雖然在細分行業中具有領先地位，但由於市場整體規模有限，營收並不高，想成為半導體巨頭，那還有很長的路要走。
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