高溫導致的裝置重啟

platfom:rk3399

os:android 7.1.2

步驟一:

首先分析認為有非常大的可能性是cup過溫自我保護重啟了.

rk808:

檢視rk808的資料手冊發現:

發現rk808的預設溫度閾值是85度

cpu/gpu

rk3399.dtsi:

soc_thermal: soc-thermal ;

target: trip-point-1 ;
soc_crit: soc-crit ;
};

cpu溫度

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

1.更換密閉空間測試,看是否會復現

2.使用熱風槍加熱主機板(主要為 cpu),看是否會復現

復現確實會復現;所以判定為過溫導致系統重啟.

步驟三:

散熱措施:

1.通風

2.增加導熱矽膠

3.增加散熱片

4.增加風扇

5.增加

6.增加通風孔

7.動態調頻/將頻

進行上述修改措施之後重新測試,發現還是有一定概率發生系統重啟.這就非常奇怪了,散熱措施做的已經很好了.為什麼還會重啟呢?

步驟四:

在步驟三的情況下,測試並讀取cpu溫度.

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

步驟五:

排查所有開機/重啟相關的電路,最後終於發現了問題

復位電路部分:

高溫使得d9011反嚮導通,otp_rst->d9012->d9011->4g_rst形成迴路.使得tp9239電位拉低.從而形成乙個復位的電平效果,導致系統重啟.

由於當時設計的時候想同時復位4g模組,所以增加了4g_ret電路,並加在了復位電路上.現在看是有問題.

去掉二極體d9011,4g復位可以改用軟體復位.

修改cpu型號重啟不變 高溫導致重啟

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