platfom:rk3399
os:android 7.1.2
步驟一:
首先分析認為有非常大的可能性是cup過溫自我保護重啟了.
rk808:
檢視rk808的資料手冊發現:
發現rk808的預設溫度閾值是85度
cpu/gpu
rk3399.dtsi:
soc_thermal: soc-thermal ;
target: trip-point-1 ;
soc_crit: soc-crit ;
};
cpu溫度
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/tempcat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp做了如下實驗:
1.更換密閉空間測試,看是否會復現
2.使用熱風槍加熱主機板(主要為 cpu),看是否會復現
復現確實會復現;所以判定為過溫導致系統重啟.
步驟三:
散熱措施:
1.通風
2.增加導熱矽膠
3.增加散熱片
4.增加風扇
5.增加
6.增加通風孔
7.動態調頻/將頻
進行上述修改措施之後重新測試,發現還是有一定概率發生系統重啟.這就非常奇怪了,散熱措施做的已經很好了.為什麼還會重啟呢?
步驟四:
在步驟三的情況下,測試並讀取cpu溫度.
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp步驟五:
排查所有開機/重啟相關的電路,最後終於發現了問題
復位電路部分:
高溫使得d9011反嚮導通,otp_rst->d9012->d9011->4g_rst形成迴路.使得tp9239電位拉低.從而形成乙個復位的電平效果,導致系統重啟.
由於當時設計的時候想同時復位4g模組,所以增加了4g_ret電路,並加在了復位電路上.現在看是有問題.
去掉二極體d9011,4g復位可以改用軟體復位.
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