印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
隨著pcb
技術的不斷進步，印製板（pcb）行業得以飛速發展，同時產品的競爭日益激烈，pcb行業己進入了微利時代。企業要想在競爭中生存並獲得發展，產品的可製造性及成本管控顯得尤為重要，但企業想從技術及工藝上獲得競爭優勢也變得非常的困難。然而工程設計作為產品製造過程的前端，在產品設計時在滿足客戶要求的前提下，充分考量產品的材料成本，製造過程困難，避免產品的極限能力，保證產品生產過程的順暢發揮著非常重要的作用。下面我們介紹如何降低pcb製作過程中的成本。
印製電路板尺寸優化一般來講，印製電路板的尺寸越小，成本越低，但並非絕對的線性關係。這跟印製電路板製造時的切割工藝有一定關係，所以在設計前進行預估印製電路板尺寸選取時，需要首先跟採購部門確認各尺寸的**，然後預選取乙個滿足需要的最經濟尺寸。可根據訂單類別和加工能力，操作技能、確定加工板的最佳拼版尺寸。加工拼版有利提高材料利用率，提高效率，節約水電消耗。但是拼版尺寸加工，將帶來搬運、劃傷、操作問題，甚至短期內報廢率上公升，質量控制難度加大。工程評審應從實際出發，確定最佳加工板尺寸。
開始進行印製電路板佈線設計時，除去根據功能設計要求進行架構設計外，為了進行成本上的節儉，還需要著手考慮以下幾個方面：考慮同乙份電路圖設計同時對應多款相似產品很多時候，相似的產品，由於產品尺寸、販賣地域、功能以及產品檔次定位等方面的不同，而需要不同或者相似的設計。如果因為少量的差異而進行兩款印製電路板佈線設計的話，首先，需要申請兩張或者兩張以上印製電路板的設計，這樣會額外產生一筆設計費用;其次，印製電路板設計完成後，為保證產品質量，每一張印製電路板都需要進行信賴性實驗以及電效能實驗測試，試驗投入樣機以及實驗本身都需要額外產生費用。
另外原始尺寸的敷銅板尺寸過大，加工起來不方便，有時候甚至無法放入印製線路板加工裝置中進行加工，因此需要首先將它切割成若干塊加工尺寸大小的敷銅板。至於加工尺寸的具體大小，則需要根據製作印製線路板的加工裝置情況、每一塊印製線路板的尺寸以及一些工藝引數來確定。這些工藝引數除了印製電路圖形本身需要的長度和寬度外，還要包括往電子產品框架上固定印製線路板的螺釘孔所消耗的寬度，外形加工的工藝留量，化學鍍、電鍍與腐蝕時的夾具夾持留量，多層印製線路板時的定位銷留量，層間的對位標誌留量，印製線路板製作廠商的標誌留量，印製線路板的邊寬等，其中有的工藝引數推薦值可以向敷銅板生產廠商或經銷商索取。印製線路生產加工時，可以根據上述資料來確定將一塊大的原始尺寸的敷銅板究竟裁成多少塊加工尺寸的敷銅板、是縱向裁切還是橫向裁切、可不可以進行套裁等等。
改善工程評審能力也可以實現成本控制，主要體現在以下幾個方面：採用計算機拼版軟體，根據客戶設計（或裝配）尺寸，優化圖形加工拼版方式，優化拼版間距，優化工藝邊設定，優化基材的利用率，優化進料規格，減少邊料浪費；優化印製板槽孔，外形尺寸的機加方式（鑽、衝、切、銑），不同的機加方式和程式，將意味著不同的機加成本；了解客戶設計、裝配、使用要求，在滿足客戶要求的前提下，利用cad軟體優化線寬間距、焊環、降低加工難度，提高成品合格率，合理控制物料等級。
印製線路板隨著層數的增加，製作成本會急劇增加，因此有可能因為一念之差而造成成本的大幅差異。如果你設計乙個6 層的印製線路板遇到困難時，切不可輕言放棄，也許大筆的經濟效益就在你的堅持一下的努力之中;不過，這也很不容易勉為其難，因為當遇到這種事情時，多數情況下設計者都可能毫不猶豫地去選擇設計乙個8 層的印製電路。
印製線路板隨著層數的增加，製作成本會急劇增加，因此有可能因為一念之差而造成成本的大幅差異。如果你設計乙個6 層的印製線路板遇到困難時，切不可輕言放棄，也許大筆的經濟效益就在你的堅持一下的努力之中;不過，這也很不容易勉為其難，因為當遇到這種事情時，多數情況下設計者都可能毫不猶豫地去選擇設計乙個8 層的印製電路。
印製線路板中導圖形的寬度如果用l 來表示，導體圖形之間的間隙寬度用s 來表示，那麼lis 就代表了該導電帶的寬度與間隙寬度之比。隨著這個比值的減小，印製線路板的生產成品率會急劇減少，成本也會上公升。這種現象在電路密度比較高的場合下表現得更為明顯。因此，切不可任意地減小lis 的值。
在採用鑽頭對印製線路板打孔的情況下，當孔徑低於某個數值後，鑽頭的一次鑽進深度會急劇縮短。也就是說同樣打乙個孔，鑽孔徑小的孔時，鑽頭需要多次退出散熱，於是就會降低生產效率，提高成本。所以，不要隨意減小通孔的孔徑;而且還應當盡可能地減少通孔的數量。
對於雙面印製線路板的貫通孔，不用鍍銅的方法實現兩面電路的連通，而是採用往貫通孔中填充銀漿料的方法，也可以降低雙面印製線路板的成本。這種方法一般用於雙面敷銅的普通酚醛樹脂紙板。該方法首先將雙面敷銅的普通酚醛樹脂紙板進行表面清潔處理，接著在其兩面用絲網印刷法印製抗蝕圖形，經腐蝕後形成導體圖形，去掉抗蝕層後打貫通孔，然後往孔內填充銀漿料。為了使銀漿料能夠與兩面的導體圖形良好接觸，銀漿料應當鼓出貫通孔，並且在鼓出部分的銀漿料圖形的直徑大於貫通孔的孔徑。為了阻擋銀離子遷移，在銀漿料鼓出部分的表面通過絲網印刷加蓋一層覆蓋層。繼而，再在兩面絲網印刷阻焊圖形、隔離圖形，沖壓或鑽出固定印製電路板的螺孔，加工外形。最後通過檢驗，銀漿料填充貫通孔的雙面印製線路板就製作完成了。
一般說來，由於基材的原因這種銀漿料填充貫通孔的雙面印製線路板不適合用於高可靠電路。另外，由於銀漿料中除了導電物質外，還有大量不導電的材料，因此銀漿料的導電性能不如銅箔的導電性能好，也應當提請讀者注意。
嚴格控制投料數量則能在製造過程中做到節能減排，符合綠色生產要求的同時降低成本的投入。主要體現在以下幾點：印製板是一種不通用型（或特性型）商品。生產多了客戶拒收浪費，生產少了需要重新投料，造成材料、人工、水電、時間浪費。如何合理控制投料數量？一是取決於顧客真實需求量控制範圍，需要業務員向顧客詢問清楚。二是取決於生產加工過程的控制能力，進行評估計算，優化投料數量；加強成品板餘數控制。按照顧客、產品型號、餘數量進行盤點記帳，將餘數資訊傳達至客戶、工程、生產、計畫人員。充分利用庫存餘數印製板，消化或減少成品板庫存數，降低成品板投料量；控制返工/補投料。一定要追究返工/報廢原因和責任，落實經濟處罰，使違反操作或不盡職責的行為得到糾正。
高速PCB設計中的遮蔽方法
高速pcb設計佈線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸資訊的頻率越高，訊號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的佈線系統就越容易受干擾。干擾無處不在，電纜及裝置會對其他元件產生干擾或被其他干擾源嚴重干擾，例如 計算機螢幕 移動 電動機 無線電轉播裝置 資料傳輸...
PCB設計中的EMC
電磁相容性是指電子裝置在各種電磁環境中仍能夠協調 有效地進行工作的能力。電磁相容性設計的目的是使電子裝置既能抑制各種外來的干擾，使電子裝置在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子裝置本身對其它電子裝置的電磁干擾。1.選擇合理的導線寬度由於瞬變電流在印製線條上所產生的衝擊干擾主要是由印製導線的...
PCB設計中的Mark點
mark點的分類 1 mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據mark點在pcb上的作用，可分為拼板mark點 單板mark點 區域性mark點 也稱器件級mark點 2 拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個mark點，呈l 形分布，且對角mark點關於中心不對稱 3 如果雙面都有...