#畫原理圖選capture cis
1.ctrl+e，在放置的時候就可以改變元件的屬性。
2.r 旋轉 v，h映象。
3.點中元件，右鍵edit part，修改元件封裝屬性。
4.畫完原理圖後的design rule check。可以編輯design rules check的矩陣。
5.庫的建立方式。new library -> new part ->
6.元器件的建立方法，比較快捷的方法為通過pin file檔案的匯入來建立。tools -> generate part.
7.在原理圖編輯中通過ctrl + f可以來查詢和高亮，通過*、?（萬用字元）可以適配查詢更多的元器件。
8.更改原理相簿中的元件後的，需要再design cache中找到這個元件，然後update cache。
9.如何隱藏元件封裝中的：options --> part proterties 中的visible屬性。
10.在編輯2個part時，點view --> next part 和 previous part 在part之間切換。
11.畫封裝時的對稱性和非對稱性的選擇。編號是字母和數字的選擇。
2017.7.13
1.匯出exp檔案，進行批量修改封裝。在工程中選擇*.dsn -> tools -> export properties。（用excel開啟修改元器件屬性，修改完後通過import properties匯入修改完的引數）
2.通過find功能，也可以進行元件的批量屬性的更改。
3.在屬性欄中點pivot，可以屬性欄橫排和豎排。
#畫pcb選 allegro pcb design gxl
1.庫的匯入：setup --> user preferences --> paths --> library --> padpath(pads) and psmpath(package)
2.file --> import --> dxf 檔案（注意1.單位 2.所有層變為boardoutline層）
3.匯入網表：file --> import --> logic --> import logic type(選擇 design entry cis) --> import directory(網表所在的allegro資料夾)。
4.封裝的命名為*.dra
5.切換單位：setup--design parameters--design
5.1.pcb板的層疊設計，setup -> crosssection
5.2.原理圖和pcb的互動式布局，options -> preferences -> miscellaneous -> enable intertool communication
6.柵格點設定：setup -> grids（設定x和y即為柵格點的xy之間的間距）
7.快捷鍵的自定義：alias 關鍵字 /share/pcb/text/env
8.constraint manager -> physical ->line width(線寬) neck（頸裝走線，比如在走bga走線時的fanout走線寬度） via（新增過孔pad）
9.鋪銅，polygon（shape -> polygon） -> 在options中選擇相應的層，屬性（動態，靜態）
9.1.修改鋪銅的方法：a.點shapeselect，然後拖動銅皮邊緣 b.點shapeeditboundary
9.2.畫完板子後的鋪銅重新整理shape -> globaldynamicshapeparameters -> updatetosmooth/forceupdate
10.f3為走線的快捷鍵，通過雙擊新增過孔（換層也能新增過孔？），在右側的options選項中，可以修改過孔。
11.對bga器件的區域fanout設定區域約束。設定區域約束規則，新增約束區域，並assign約束規則。（cm -> physical -> physical constraint set -> all layers，畫區域約束方法同畫鋪銅！！）
12.匯流排長度約束。在cm -> electrical -> net -> total etch length。
13.蛇形走線，通過delay tune命令來拖動。
14.pcb畫完之後的補淚滴：route -> gloss -> parameter -> filet and tapered trace(勾選run)；刪除淚滴：route -> gloss -> delete fillet(再滑鼠框選，滑鼠右擊)
15.drc檢查：disney -> status -> update drc 和 refresh 或者 tools -> queck report
16.修改絲印的大小。edit -> change -> 選擇所對應的active class and subclass
17.淚滴：route -> gloss -> parameters -> filet and tapered trace -> gloss
去除淚滴：先全選cline -> route -> gloss -> delete filet
18.新增絲印：options(active class and subclass) -> package geometry -> silkscreentop -> add text
#出光輝檔案
1.出鑽孔檔案。
drill customigation -> auto generate symbols
nc drill -> layer pair(通孔) 和 by layer（盲埋孔)；nc drill（圓形鑽孔）和nc route（橢圓形鑽孔）。
2.drill legend 出鑽孔表
3.在出光輝之前，需要進行如下操作：drc檢查（update drc）-> shapes更新（update to smooth）->
4.出光輝，manufacture -> artwork
5.出座標檔案：file -> export -> placement(bodycenter)
#封裝庫的自動生成
1.fpm封裝生成器。
2.mentor graphics中的xdm land pattern creator來自動生成。
#capture cis匯出網表
1.tools --> creatnetlist --> others,formatters 預設是 oraccel.dll，如果是要匯出為pads的格式，則選擇pads2k.2.dll。（匯出pads或其他pcb軟體的網表）
2.匯出網表的格式為*.asc （其他軟體的網**式）
3.allegro的pcb editor，tools -> creat netlist -> pcb editor -> 勾選create pcb netlist
#畫pad（焊盤）
1.開啟pad designer。三個概念：regular pad, thermal relief, anti pad.
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