軟體測試 自頂向下測試和自底向上測試的區別

2021-10-06 21:29:17 字數 545 閱讀 8262

自頂向下測試:是從程式的初始模組開始測試。

(1)在早期發現頂層的錯誤。

(2)早期的程式框架可以進行演示

(3)需要開發樁模組輔助測試。有些甚至需要多個樁模組輔助,加大了樁模組本來的錯誤影響。

(4)測試完乙個上層模組後,挑選哪個模組作為下乙個測試模組,以及測試的順序沒有唯一的界定標準。

優點:較早地驗證了主要控制和判斷點;按深度優先可以首先實現和驗證乙個完整的軟體功能;功能較早證實,帶來信心;只需乙個驅動,減少驅動器開發的費用;支援故障隔離。

缺點:柱的開發量大;底層驗證被推遲;底層元件測試不充分。

自底向上測試:是從程式的底層模組開始測試。

(1)i/o操作可以提前測試,更好提交測試用例。

(2)測試後比較容易觀察輸出。

(3)需要開發驅動模組。

(4)直到最後乙個模組提交,程式才能完整的系統測試。

優點:對底層元件行為較早驗證;工作最初可以並行整合,比自頂向下效率高;減少了樁的工作量;支援故障隔離。

缺點:驅動的開發工作量大;對高層的驗證被推遲,設計上的錯誤不能被及時發現。

增量測試 自頂向下測試 自底向上測試

本部落格主要內容 自頂向下測試和自底向上測試的優缺點 軟體開發周期流程 不同的測試方法針對不同的測試階段 一 自頂向下測試 優點 1 如果主要的缺陷發生在程式的頂層將非常有利 2 一旦引入i o功能,提交測試或更容易 3 早期的程式框架可以進行演示,並可激發積極性 缺點 1 必須開發樁模組 2 樁模...

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