在最前面還是分享下乙個英文**吧，挺不錯的教程**，覺得一些知識講解的還算吸引人，為了閱讀起來沒那麼障礙，這裡翻譯一些感興趣的以供科普。
all about circuit
呃，當然少不了我的部落格首頁：李銳博恩
注：侵聯刪！
該教程介紹了看起來像電子元件但實際上是電子電路的裝置的基本特性。
如果您看一看現代的印刷電路板（pcb），幾乎可以肯定會看到至少兩個或三個矩形的黑色封裝，其銀色端子從邊緣突出。 例如：
電氣工程師通常會將這些封裝稱為元件或裝置，並且出於充分的理由-它們看起來像元件，是作為元件購買的，並且通常充當元件。 但是，如果我們將這個詞解釋為表示諸如電阻器，電容器，電感器，二極體和電晶體之類的東西，工程師們就會知道它們實際上並不是元件。 相反，這些黑色封裝實際上是電路。
電晶體的乙個非常有價值的特性是它們可以非常小，這又使我們可以將複雜的功能壓縮到乙個很小的物理區域中。但是，乙個微觀電晶體在巨集觀世界中不是很有用：我們如何將其插入麵包板或測量其電壓？組裝機如何將其放置在pcb上？
積體電路（ic）的建立是在電晶體的微觀世界和人類必須生活的巨集觀現實之間架起橋梁的技術。通過將由多個電晶體（和其他元件）組成的電路整合到可以由人和機器處理的單個封裝中，ic設計人員可以使其他工程師受益於可以使半導體器件小型化的便捷性。 ic還確保了我們不必繼續解決已經解決的問題：複雜，高效能的設計可以快速，輕鬆地整合到無數不同的系統中，因為工程師可以購買該設計作為經過驗證的，特性全面的ic建立定製的電路來實現或多或少的相同功能。
下圖顯示了積體電路的基本結構。
晶元是一種半導體材料（通常是矽），已通過摻雜，化學氣相沉積，金屬化和光刻技術轉變為功能電路。 （該製造過程實際上產生了由多個電路組成的晶圓，然後通過切割將其分離。）晶元被封裝在封裝中，接合線在封裝的端子（也稱為引腳）與晶元上相應的節點之間形成電連線。
根據積體電路的物理結構，可以將其分為兩大類。 通孔ic的引腳較長，貫穿pcb，並從底部焊接； 表面貼裝ic的針腳較短，不延伸到板的另一側。 下圖顯示了通孔ic（在右側）和表面安裝ic（在左側）。
如今，常見的情況是看到沒有突出引腳的ic封裝。 這些封裝可節省pcb面積，但也很難或不可能用手焊接。 這是兩個示例：
該封裝的底面具有扁平的，非突出的端子和乙個大的散熱墊。
這是球柵陣列（bga）封裝的示例。
積體電路已成為電氣工程師處理諸如消費類電子產品，航空航天系統和醫療裝置等各種應用的必備工具。 在本章的其餘部分，我們將**不同類別的ic提供的功能。 不過，首先，我們應該討論模擬電路和數位電路之間的區別，這將是下乙個教程的主題。
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