由於噴錫表面處理工藝焊盤表面平整度不佳，採用沉金和鍍金效果會更優
電鍍金有硬金和軟金的區別，將金和鎳溶解於藥水，通電生成鍍金層，其硬度和耐磨性極佳，不易氧化等優點
沉金是通過氧化還原反應在銅表面形成一層較厚的化學鎳金，比電鍍金板的厚度大
沉金板的金黃色較鍍金板的金更黃，硬金耐磨
沉金與鍍金各有優缺點，成金板只有焊盤上有鎳金，鍍金容易造成金絲短路
沉金比鍍金軟
金手指一般採用電鍍硬金(0.3um----3um)，耐磨，耐腐蝕，硬度高
綜合來說，沉金板效能更優，銅更厚黃，不易搭金絲
導熱片（加工成固定形式）
矽脂 導熱膏（膠體半固態）
矽膠帶（粘性矽膠片）
導熱相變化材料加遮蔽罩散熱（與散熱材料的貼合性較好）
電子產品中，元器件的發熱最大，而pcb本身樹脂散熱能力差，散熱的途徑是增大器件與空氣的接觸面積進行散熱處理
增加銅箔覆蓋率和通孔數量進行散熱處理
避免功率器件的密集分布
top/bottop:
50ω:w=4mil 參考l1--l2(2.8mil,er=3.8)
90ω:4/4mil 參考l1--l2(2.8mil,er=3.8)
s3(參考l2---l4) 50ω:w=4mil l3--l2(5.1mil) l3--l4(38mil無效)(er=3.8)
90ω:4/6mil l3--l2(5.1mil) l3--l4(38mil無效)(er=3.8)
PCB板表面處理工藝的優缺點分析
隨著人類對於居住環境要求的不斷提高，pcb生產過程中涉及到的環境問題也越來越受到關注。為什麼要對pcb表面進行特殊的處理呢？pcb表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電效能。由於銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊 虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，...
常見PCB板的處理工藝
現在有許多pcb表面處理工藝，常見的是熱風整平 有機塗覆 化學鍍鎳 浸金 浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風整平 熱風整平又名熱風焊料整平，它是在pcb表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整 吹 平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形...
預處理 有機廢水閃蒸預處理工藝
近年來廢水焚燒技術在汙水處理中得到較多應用。有機廢水焚燒法效率高,速度快,可以一步將有害廢水中有機物徹底轉化為二氧化碳和水。但裝置投資大，處理成本高。一般認為cod 100000 mg l 熱值 10454 kj，或有機成分質量分數 10 的有機廢液採用焚燒法處理較其他方法更加經濟 合理。綜合考慮有...